公开(公告)号：DE102023126119A1

公开(公告)日：2025-03-27

申请号：DE102023126119

申请日：2023-09-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： RODRIGUEZ SHEILA DIMOL ,  KOO KOK KIAT ,  REYNOSO DEXTER INCIONG ,  PLATA MARY GRACE MERCADO

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung enthält ein Verkapselungsmaterial, das eine Halbleiterkomponente der Halbleitervorrichtung mindestens teilweise verkapselt. Die Halbleitervorrichtung enthält ferner einen ersten Anschlussleiter, der aus einer ersten Seitenfläche des Verkapselungsmaterials heraussteht, und einen zweiten Anschlussleiter, der aus einer zweiten Seitenfläche des Verkapselungsmaterials gegenüber der ersten Seitenfläche heraussteht. Der erste Anschlussleiter enthält eine erste Einkerbung, die mit der ersten Seitenfläche des Verkapselungsmaterials ausgerichtet ist. Die erste Einkerbung ist von einem weiteren Anschlussleiter abgewandt, der aus der ersten Seitenfläche des Verkapselungsmaterials heraussteht.