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    Halbleitervorrichtungen und Verfahren zu deren Herstellung
    4.
    发明专利
    Halbleitervorrichtungen und Verfahren zu deren Herstellung 未知

    公开(公告)号：DE102023126119A1

    公开(公告)日：2025-03-27

    申请号：DE102023126119

    申请日：2023-09-26

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： RODRIGUEZ SHEILA DIMOL ,  KOO KOK KIAT ,  REYNOSO DEXTER INCIONG ,  PLATA MARY GRACE MERCADO

    IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

    Abstract: Eine Halbleitervorrichtung enthält ein Verkapselungsmaterial, das eine Halbleiterkomponente der Halbleitervorrichtung mindestens teilweise verkapselt. Die Halbleitervorrichtung enthält ferner einen ersten Anschlussleiter, der aus einer ersten Seitenfläche des Verkapselungsmaterials heraussteht, und einen zweiten Anschlussleiter, der aus einer zweiten Seitenfläche des Verkapselungsmaterials gegenüber der ersten Seitenfläche heraussteht. Der erste Anschlussleiter enthält eine erste Einkerbung, die mit der ersten Seitenfläche des Verkapselungsmaterials ausgerichtet ist. Die erste Einkerbung ist von einem weiteren Anschlussleiter abgewandt, der aus der ersten Seitenfläche des Verkapselungsmaterials heraussteht.

    Prüfsonde und Verfahren zum Herstellen einer Prüfsonde
    5.
    发明专利
    Prüfsonde und Verfahren zum Herstellen einer Prüfsonde 未知

    公开(公告)号：DE102015105573B4

    公开(公告)日：2020-02-06

    申请号：DE102015105573

    申请日：2015-04-13

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： KOO KOK KIAT

    IPC: G01R31/28 ,  G01R31/26 ,  H01R11/18

    Abstract: Prüfsonde (100) zum Prüfen eines Chipgehäuses, wobei die Prüfsonde umfasst:einen Prüfsondenkörper (121), der ein leitfähiges Material umfasst; undeine Sondenspitze (104, 114, 124, 134, 144, 154), die an einem Ende des Prüfsondenkörpers (121) angeordnet ist und Kohlenstoffnanoröhren umfasst;wobei der Prüfsondenkörper (121) eine Ausnehmung (122) mit sich verjüngenden oder schrägen Seitenwänden umfasst, während eine mindestens teilweise in der Ausnehmung (122) angeordnete Sondenspitze (104, 114, 124, 134, 144, 154) gerade Seitenwände aufweist.

    Halbleitervorrichtung mit einem Aussparungen definierenden Verkapselungsmaterial
    6.
    发明专利
    Halbleitervorrichtung mit einem Aussparungen definierenden Verkapselungsmaterial 未知

    公开(公告)号：DE102018100078A1

    公开(公告)日：2018-07-05

    申请号：DE102018100078

    申请日：2018-01-03

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： UPENDRA BALEHITHLU MANJAPPAIAH ,  KOO KOK KIAT ,  YONG KHAI SEEN

    IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

    Abstract: Eine Halbleitervorrichtung weist ein erstes Kontaktelement, ein zweites Kontaktelement, einen Halbleiter-Chip und ein Verkapselungsmaterial auf. Das erste Kontaktelement ist an einer ersten Seite der Halbleitervorrichtung. Das zweite Kontaktelement ist an einer zu der ersten Seite entgegengesetzten, zweiten Seite der Halbleitervorrichtung. Der Halbleiter-Chip ist elektrisch gekoppelt mit dem ersten Kontaktelement und dem zweiten Kontaktelement. Das Verkapselungsmaterial verkapselt den Halbleiter-Chip und Abschnitte des ersten Kontaktelements und des zweiten Kontaktelements. Das Verkapselungsmaterial begrenzt mindestens zwei Aussparungen auf einer sich zwischen der ersten Seite und der zweiten Seite erstreckenden, dritten Seite der Halbleitervorrichtung.

    Halbleitervorrichtung mit einem Aussparungen definierenden Verkapselungsmaterial und Verfahren zu deren Herstellung
    8.
    发明专利
    Halbleitervorrichtung mit einem Aussparungen definierenden Verkapselungsmaterial und Verfahren zu deren Herstellung 未知

    公开(公告)号：DE102018100078B4

    公开(公告)日：2021-07-29

    申请号：DE102018100078

    申请日：2018-01-03

    Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

    Inventor： UPENDRA BALEHITHLU MANJAPPAIAH ,  KOO KOK KIAT ,  YONG KHAI SEEN

    IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

    Abstract: Eine Halbleitervorrichtung, die Folgendes aufweist:ein erstes Kontaktelement an einer ersten Seite der Halbleitervorrichtung,ein zweites Kontaktelement an einer zu der ersten Seite entgegengesetzten, zweiten Seite der Halbleitervorrichtung,einen Halbleiter-Chip, der mit dem ersten Kontaktelement und dem zweiten Kontaktelement elektrisch gekoppelt ist, undein Verkapselungsmaterial, das den Halbleiter-Chip und Abschnitte des ersten Kontaktelements und des zweiten Kontaktelements verkapselt, wobei das Verkapselungsmaterial mindestens zwei Aussparungen auf einer sich zwischen der ersten Seite und der zweiten Seite erstreckenden, dritten Seite der Halbleitervorrichtung begrenzt,wobei jede von den mindestens zwei Aussparungen eine Nut ausbildet, die sich entlang der Länge oder der Breite der dritten Seite erstreckt.

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