公开(公告)号：DE102016114463A1

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：DE102016114463

申请日：2016-08-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  STROBEL PETER ,  REICHERT BENJAMIN ,  GARBIN RAGASA GIOVANNI ,  LEE CHEN WEN

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/16 ,  H01L23/28

Abstract: Ein Halbleiterbauelement umfasst einen Träger, einen Halbleiter-Die und ein Die-Befestigungsmaterial, das zwischen dem Träger und dem Halbleiter-Die angeordnet ist. Eine Hohlkehlhöhe des Die-Befestigungsmaterials ist kleiner als ungefähr 95 % einer Höhe des Halbleiter-Die. Eine maximale Erstreckung des Die-Befestigungsmaterials über die Kanten einer dem Die-Befestigungsmaterial zugewandten Hauptfläche des Halbleiter-Die ist kleiner als ungefähr 200 Mikrometer.

公开(公告)号：DE102016114463B4

公开(公告)日：2019-10-17

申请号：DE102016114463

申请日：2016-08-04

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： MAHLER JOACHIM ,  STROBEL PETER ,  REICHERT BENJAMIN ,  GARBIN RAGASA GIOVANNI ,  LEE CHEN WEN

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/16 ,  H01L23/28

Abstract: Halbleiterbauelement, umfassend:einen Träger (10),einen Halbleiter-Die (12), undein Die-Befestigungsmaterial (14), das zwischen dem Träger (10) und dem Halbleiter-Die (12) angeordnet ist, wobei eine thermische Leitfähigkeit des Die-Befestigungsmaterials (14) größer ist als ungefähr 0,5 W/(m·K), wobei das Die-Befestigungsmaterial (14) ein Polymermaterial und mindestens eines von elektrisch leitfähigen und thermisch leitfähigen Füllpartikeln umfasst, wobei die Füllpartikel einen Durchmesser größer als 50 Nanometer und kleiner als 9 Mikrometer aufweisen, wobeieine Hohlkehlhöhe des Die-Befestigungsmaterials (14) kleiner ist als ungefähr 95 % einer Höhe des Halbleiter-Die (12), undeine maximale Erstreckung des Die-Befestigungsmaterials (14) über die Kanten einer dem Die-Befestigungsmaterial (14) zugewandten Hauptfläche (18) des Halbleiter-Die (12) kleiner ist als ungefähr 200 Mikrometer.

公开(公告)号：DE102013103329A1

公开(公告)日：2013-10-10

申请号：DE102013103329

申请日：2013-04-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： POERRER ANDREAS ,  REICHERT BENJAMIN

IPC: B05C5/00 ,  B05C5/02

Abstract: Ein Auftragwerkzeug umfasst eine Auftragöffnung zum Aufbringen einer bestimmten Menge eines Befestigungsmaterials auf einen Träger, wenn sich die Auftragöffnung in einem zuvor festgelegten Auftragabstand von dem Träger befindet. Das Auftragwerkzeug umfasst auch ein Überstandelement, das über die Auftragöffnung hinaus ragt, indem es während des Auftragens den Auftragabstand zwischen der Auftragöffnung und dem Träger überbrückt.