公开(公告)号：DE102023205266A1

公开(公告)日：2024-12-12

申请号：DE102023205266

申请日：2023-06-06

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SAUERLAND FRANK ,  SPECKELS ROLAND ,  FINK MARKUS

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L23/15 ,  H01L23/31 ,  H01L23/34 ,  H01L25/07

Abstract: Ein Halbleitermodul umfasst ein Leistungselektroniksubstrat, umfassend eine erste leitende Schicht, eine zweite leitende Schicht und eine Isolierschicht, die die erste und die zweite leitende Schicht trennt; mindestens einen Halbleiterchip, der über der ersten leitenden Schicht angeordnet ist; und einen Formkörper, umfassend eine erste Seite und eine gegenüberliegende zweite Seite, wobei der Formkörper den Halbleiterchip einkapselt und das Leistungselektroniksubstrat teilweise einkapselt, so dass die zweite leitende Schicht zumindest teilweise von der zweiten Seite des Formkörpers freiliegt, wobei die Isolierschicht über eine Kontur der ersten leitenden Schicht und/oder über eine Kontur der zweiten leitenden Schicht an lateralen Seiten des Leistungselektroniksubstrats durch einen Vorsprung ungleich Null vorsteht, und wobei ein Verhältnis einer Dicke der Isolierschicht zu einer Länge des Vorsprungs 0,8 oder mehr beträgt.