公开(公告)号：JP2008252091A

公开(公告)日：2008-10-16

申请号：JP2008069682

申请日：2008-03-18

Applicant: Infineon Technologies Ag ,  インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト

Inventor： GUTH KARSTEN ,  SPECKELS ROLAND ,  KEMPER ALFRED

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67005 ,  H01L24/75 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and a method for chip attachment which achieve uniformity in thickness of an adhesive layer between a semiconductor chip and a substrate. SOLUTION: A pick-up arm 10 has a collet 15, a ball 16 and a rod 17. The rod 17 is connected to the ball 16 disposed below it. The ball 16 is connected to the collet 15 as a rotatable chip-receiving member provided below it. The collet 15 is rotatable essentially around a point, and the attachment method of the semiconductor chip 11 achieves uniformity in thickness of the adhesive layer 12 disposed between the semiconductor chip 11 and the substrate 13 by compensating inclination between the semiconductor chip 11 and the substrate 13. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种实现半导体芯片和基板之间的粘合剂层的厚度均匀性的芯片附接装置和方法。 解决方案：拾取臂10具有夹头15，球16和杆17.杆17连接到设置在其下方的球16。 球16作为设置在其下方的可旋转的芯片接收构件连接到夹头15。 夹头15基本上围绕点旋转，并且半导体芯片11的附接方法通过补偿半导体芯片11和基板13之间的倾斜来实现设置在半导体芯片11和基板13之间的粘合剂层12的厚度的均匀性 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2011018937A

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：JP2010212581

申请日：2010-09-22

Applicant: Infineon Technologies Ag ,  インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト

Inventor： GUTH KARSTEN ,  SPECKELS ROLAND ,  KEMPER ALFRED

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67005 ,  H01L24/75 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip carrier member for mounting a semiconductor chip on a substrate.SOLUTION: A chip carrier member includes a rotatable chip-receiving element which is rotatable around a point, a supporting part which is connected to a surface of the rotatable chip-receiving element, a vacuum suction channel having a first terminal connected to a bottom of the rotatable chip-receiving element and a second terminal connected to a surface of the supporting part, and a heating part. The supporting part has a vibration board 46' provided in a gap between the supporting part and the rotatable chip-receiving element. The vibration board 46' has a projection part 47' disposed inside a groove 45' of the supporting part.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于将半导体芯片安装在基板上的芯片载体构件。解决方案：芯片载体构件包括可绕点旋转的可转动的芯片接收元件，连接到 可旋转的芯片接收元件，具有连接到可旋转的芯片接收元件的底部的第一端子和连接到支撑部件的表面的第二端子的真空吸引通道和加热部件。 支撑部具有设置在支撑部和可旋转芯片接收元件之间的间隙中的振动板46'。 振动板46'具有设置在支撑部的槽45'的内侧的突出部47'。

公开(公告)号：DE102015108512B4

公开(公告)日：2022-06-23

申请号：DE102015108512

申请日：2015-05-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEUCK NICOLAS ,  SPECKELS ROLAND ,  MARCHITTO MARCO

IPC: H01L21/00 ,  B22F7/04 ,  H01L21/58 ,  H05K13/00

Abstract: Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen einem ersten Fügepartner (1) und einem zweiten Fügepartner (2), wobei das Verfahren aufweist:Bereitstellen eines Pulverträgers (4), auf den eine ein Metallpulver enthaltende Pulverschicht (5) aufgebracht ist, mittels einer automatischen Pulverträgerzuführung (9, 10), wobei der Pulverträger (4) während seiner Bereitstellung auf einem Tragrahmen (3) angeordnet ist, und wobei der Tragrahmen (3) Justagepins (31) aufweist, von denen jeder in eine korrespondierende Justageöffnung (41) des Pulverträgers (4) eingreift;Aufnehmen des ersten Fügepartners (1) mittels eines Setzwerkzeugs (70) eines Bestückungsautomaten;Anpressen des ersten Fügepartners (1) an die auf dem Pulverträger (4) befindliche Pulverschicht (5), so dass ein Pulverschichtabschnitt (51) an dem ersten Fügepartner (1) haftet, mittels des Setzwerkzeugs (70);Abheben des ersten Fügepartners (1) von dem Pulverträger (4) zusammen mit dem an dem ersten Fügepartner (1) haftenden Pulverschichtabschnitt (51) mittels des Setzwerkzeugs (70);Aufsetzen des ersten Fügepartners (1) auf den zweiten Fügepartner (2) mittels des Setzwerkzeugs (70) derart, dass sich der Pulverschichtabschnitt (51) zwischen dem ersten Fügepartner (1) und dem zweiten Fügepartner (2) befindet und sich durchgehend vom ersten Fügepartner (1) bis zum zweiten Fügepartner (2) erstreckt; undHerstellen einer Sinterverbindung zwischen dem ersten Fügepartner (1) und dem zweiten Fügepartner (2), indem der erste Fügepartner (1) und der zweite Fügepartner (2) gegeneinander gepresst werden, so dass der Pulverschichtabschnitt (51) sowohl den ersten Fügepartner (1) als auch den zweiten Fügepartner (2) kontaktiert, wobei der Pulverschichtabschnitt (51) während des Gegeneinanderpressens gesintert wird.

公开(公告)号：DE102015101420B3

公开(公告)日：2015-12-10

申请号：DE102015101420

申请日：2015-01-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEUCK NICOLAS ,  SPECKELS ROLAND ,  MARCHITTO MARCO

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50

Abstract: Ein Aspekt betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer Schicht (31) mit einem Verbindungsmittel (3) auf einem Fügepartner (1). Hierzu wird ein Träger (30) bereitgestellt, auf den ein Verbindungsmittel (3) aufgetragen ist. Das Verbindungsmittel (3) enthält ein Metall in Form einer Vielzahl von Metallpartikeln Der Fügepartner (1) wird auf das auf dem Träger (30) befindliche Verbindungsmittel (3) aufgesetzt und an das auf dem Träger (30) befindliche Verbindungsmittel (3) gepresst, so dass eine Schicht (31) aus dem Verbindungsmittel (3) an dem Fügepartner (1) haftet. Der Fügepartners (1) wird zusammen mit der an ihm haftenden Schicht (31) von dem Träger (30) abgehoben. Mittels eines Gasstroms (50) werden Ränder (32) der Schicht (31), an denen diese den Fügepartner (1) seitlich überragt, mittels eines Gasstroms (50) entfernt, so dass ein an dem Fügepartner (1) anhaftender Schichtrest der Schicht (31) zurückbleibt.

公开(公告)号：DE102013207721A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：DE102013207721

申请日：2013-04-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOLOWSKI DANIEL ,  MARCHITTO MARCO ,  SPECKELS ROLAND

IPC: H01L21/607 ,  H01L23/14 ,  H01L23/49

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Bondverbindung beschrieben. Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst das Verfahren das Bereitstellen eines Substrats mit einem Bond-Pad, das eine Kupferoberfläche aufweist, sowie das Bonden eines Kupferdrahtes auf das Bond-Pad, wobei die Kupferoberfläche eine gemittelte Rautiefe (Rz) maximal 5 Mikrometer oder einen arithmetischen Mittenrauwert (Ra) von maximal 0,8 Mikrometer aufweist.

公开(公告)号：DE102012214901A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：DE102012214901

申请日：2012-08-22

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： OESCHLER NIELS ,  TRUNOV KIRILL ,  SPECKELS ROLAND

IPC: H01L23/15 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

Abstract: Eine Halbleiteranordnung umfasst ein Substrat und eine auf dem Substrat angeordnete, erste gesinterte Silberschicht. Die Halbleiteranordnung umfasst einen ersten Halbleiterchip, sowie eine erste Diffusionslotschicht. Die erste gesinterte Silberschicht und die Diffusionslotschicht sind zwischen dem ersten Halbleiterchip und dem Substrat angeordnet und verbinden diese miteinander.

公开(公告)号：DE102008033651A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：DE102008033651

申请日：2008-07-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GUTH KARSTEN ,  HARTUNG HANS ,  SPECKELS ROLAND

IPC: H01L21/58

Abstract: An apparatus and method for producing semiconductor modules is disclosed. One embodiment provides for bonding at least one semiconductor die onto a carrier including a support film strip, the support film having applied an adhesive layer to one of its surfaces to attach the semiconductor die, and a pressure tool to press the semiconductor die and the support film strip onto the carrier to permanently contact the at least one semiconductor die to the carrier.

公开(公告)号：DE102007047698A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：DE102007047698

申请日：2007-10-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： KEMPER ALFRED ,  SPECKELS ROLAND

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60

Abstract: An apparatus for connecting at least two components contains a lower die and an upper die. The lower die has the components which are to be connected, with the first component supporting the at least second component with an at least partial overlap relative to the first component. The lower die and the upper die can be moved relative to one another. The upper die carries at least two heatable plungers which are connected so as to be able to move relative to one another via a sealed pressure pad. The plungers and the pressure pad have a first flexible layer between them. A second flexible layer is arranged between the upper die and the lower die.

公开(公告)号：DE102006003735A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：DE102006003735

申请日：2006-01-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： SPECKELS ROLAND ,  GUTH KARSTEN

IPC: H05K3/30 ,  H01L21/60 ,  H05K13/04

Abstract: An arrangement for mounting a multiplicity of components (9, 10), particularly with irregular surface topography, on a support (7) using an assembly tool which has a tool substructure (5) and a tool superstructure (6), where the tool substructure (5) is designed to receive the support and the components which are to be mounted thereon, and the tool superstructure (6) has, in addition to an arrangement (11, 12) for transmitting assembly forces, an arrangement for compensating for tilts between the components and the support and/or an arrangement for compensating for irregular surface topologies.

公开(公告)号：DE102015108512A1

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：DE102015108512

申请日：2015-05-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HEUCK NICOLAS ,  SPECKELS ROLAND ,  MARCHITTO MARCO

IPC: H01L21/00 ,  B22F7/04 ,  H01L21/58

Abstract: Ein erster Aspekt betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen einem ersten Fügepartner (1) und einem zweiten Fügepartner (2). Bei dem Verfahren wird mittels einer automatischen Pulverträgerzuführung (9, 10) ein Pulverträger (4) bereitgestellt, auf den eine ein Metallpulver enthaltende Pulverschicht (5) aufgebracht ist. Der erste Fügepartner (1) wird an die auf dem Pulverträger (4) befindliche Pulverschicht (5) gepresst, so dass ein Pulverschichtabschnitt (51) an dem ersten Fügepartner (1) haftet. Der erste Fügepartner (1) wird zusammen mit dem an dem ersten Fügepartner (1) haftenden Pulverschichtabschnitt (51) von dem Pulverträger (4) abgehoben, und der an dem ersten Fügepartner (1) haftende Pulverschichtabschnitt (51) wird zwischen dem ersten Fügepartner (1) und dem zweiten Fügepartner (2) angeordnet. Zwischen dem ersten Fügepartner (1) und dem zweiten Fügepartner (2) wird eine Sinterverbindung hergestellt, indem der erste Fügepartner (1) und der zweiten Fügepartner (2) gegeneinander gepresst werden, so dass der Pulverschichtabschnitt (51) sowohl den ersten Fügepartner (1) als auch den zweiten Fügepartner (2) kontaktiert. Während des Gegeneinanderpressens wird der Pulverschichtabschnitt (51) gesintert.