Speichereinheit mit Sammelelektroden

    公开(公告)号:DE10344604B4

    公开(公告)日:2011-08-11

    申请号:DE10344604

    申请日:2003-09-25

    Abstract: Speichereinheit (100, 110) mit einer Vielzahl von Speicherzellen (10), wobei die Speicherzellen (10) jeweils einen Transistor oder drei Transistoren (T1 bis T3) enthalter und einen Speicherkondensator enthalter (Cs, C1 bis C50), wobei der Speicherkondensator (Cs) eine metallische Bodenelektrode enthält, wobei die Bodenelektrode Aluminium, eine Aluminiumlegierung, Kupfer oder eine Kupferlegierung enthält oder aus einem solchen Material besteht, wobei der Speicherkondensator (Cs) ein planarer Kondensator ist, wobei Elektroden für verschiedene Speicherzellen (10) als eine Sammelelektrode (E10, E48, S100 bis S212) ausgebildet sind, wobei die Sammelelektrode (S100 bis S212) als eine Elektrode sowohl in einer Wortleitungsrichtung für Speicherzellen an mehreren Bitleitungen als auch in einer Bitleitungsrichtung für Speicherzellen (10) an mehreren Wortleitungen ausgebildet ist, und wobei entweder eine Anzahl der zu der Sammelelektrode (S200 bis S212) gehörenden Wortleitungen gleich der Ausgangsbitbreite eines Wortleitungsdekoders der Speichereinheit (110) ist, wobei der Wortleitungsdekoder einer von mehreren...

    Bipolartransistor und Verfahren zu dessen Herstellung

    公开(公告)号:DE102009024756B4

    公开(公告)日:2013-09-05

    申请号:DE102009024756

    申请日:2009-06-12

    Abstract: Bipolartransistor, der aufweist: • einen Body-Bereich, der eine Finnenstruktur aufweist; • mindestens einen Anschlussbereich, der über mindestens einem Teilgebiet des Body-Bereichs gebildet ist, • wobei der mindestens eine Anschlussbereich als ein epitaktisch gewachsener Bereich gebildet ist; wobei der mindestens eine Anschlussbereich aufweist: • einen ersten Anschlussbereich, der zumindest über einem ersten Teilgebiet des Body-Bereichs gebildet und als ein erster Emitter-/Kollektoranschlussbereich ausgebildet ist; • einen zweiten Anschlussbereich, der zumindest über einem zweiten Teilgebiet des Body-Bereichs gebildet und als ein zweiter Emitter-/Kollektoranschlussbereich ausgebildet ist; und • einen dritten Anschlussbereich, der zumindest über einem dritten Teilgebiet des Body-Bereichs gebildet und als ein Basisanschlussbereich ausgebildet ist.

    Vertikaldiode unter Verwendung von Silizium, ausgebildet durch selektives epitaxiales Aufwachsen

    公开(公告)号:DE102008038552B4

    公开(公告)日:2013-07-18

    申请号:DE102008038552

    申请日:2008-08-20

    Abstract: Vorrichtung (100, 205, 500, 600, 700, 800, 900), aufweisend: einen halbleitenden Körper (116, 216, 516, 816, 916), wobei der halbleitende Körper (116, 216, 516, 816, 916) ein erstes Dotierungsgebiet (118, 218, 518, 818, 918a, 918b) und ein zweites Dotierungsgebiet (120, 220, 520, 820, 920a, 920b) enthält, wobei das zweite Dotierungsgebiet (120, 220, 520, 820, 920a, 920b) neben dem ersten Dotierungsgebiet (118, 218, 518, 818, 918a, 918b) ausgebildet ist; einen über und auf dem halbleitenden Körper (116, 216, 516, 816, 916) an dem ersten Dotierungsgebiet (118, 218, 518, 818, 918a, 918b) angeordneten epitaxialen Film (122, 222, 522, 822, 922); und einen zwischen dem halbleitenden Körper (116, 216, 516, 816, 916) und dem epitaxialen Film (122, 222, 522, 822, 922) ausgebildeten Diodenübergang (124, 224, 524, 824, 924), wobei der Diodenübergang (124, 224, 524, 824, 924) so konfiguriert ist, dass er eine Vertikaldiodenaktivität durch den Diodenübergang (124, 224, 524, 824, 924) gestattet.

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