公开(公告)号：DE102014113376A1

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：DE102014113376

申请日：2014-09-17

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HOSSEINI KHALIL ,  KALZ FRANZ-PETER ,  MAHLER JOACHIM ,  VOELTER JOACHIM ,  WOMBACHER RALF

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07

Abstract: Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines Chip-Package (10, 12) bereitgestellt. Das Verfahren kann ein elektrisches Kontaktieren mindestens eines ersten Chips (18), wobei der erste Chip (18) eine erste Seite und eine zweite Seite gegenüber der ersten Seite enthält, mit seiner zweiten Seite mit einem elektrisch leitenden Träger (16) enthalten. Eine Isolierschicht (24) wird über mindestens einem Teil des elektrisch leitenden Trägers (16) und über mindestens einem Teil der ersten Seite des ersten Chips (18) gebildet (S6). Mindestens ein zweiter Chip (28) ist über der Isolierschicht (24) angeordnet (S8). Ein Einkapselungsmaterial (30) ist über dem ersten Chip (18) und dem zweiten Chip (28) gebildet (S10). Elektrische Kontakte (32) werden durch das Einkapselungsmaterial (30) zu mindestens einem Kontakt (20, 22) des mindestens einen ersten Chips (18) und zu mindestens einem Kontakt des mindestens einen zweiten Chips (28) gebildet (S12).