公开(公告)号：DE102010016566A1

公开(公告)日：2010-10-28

申请号：DE102010016566

申请日：2010-04-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： TONG CHONG YEE ,  WANG HUI TENG

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/50 ,  H01L23/06 ,  H01L23/42 ,  H01L23/50 ,  H01L25/04

Abstract: Ein Halbleiterbaustein (100, 200) enthält einen ersten Halbleiterchip (102, 202), einen zweiten Halbleiterchip (104, 204), ein erstes Substrat (106, 206), ein zweites Substrat (108, 208) und eine Metallkappe (110, 210). Die Chips (102, 104, 202, 204) sind elektrisch mit dem ersten Substrat (106, 206) verbunden, das zweite Substrat (108, 208) ist zwischen den Chips angeordnet und die Chips und das zweite Substrat (108, 208) sind innerhalb der Metallkappe (110, 210) angeordnet.

公开(公告)号：DE102010016566B4

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：DE102010016566

申请日：2010-04-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： TONG CHONG YEE ,  WANG HUI TENG

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/50 ,  H01L23/055 ,  H01L23/20 ,  H01L23/42 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

Abstract: Halbleiterbaustein (100, 200), aufweisend: einen ersten Halbleiterchip (102, 202); einen zweiten Halbleiterchip (104, 204); ein erstes Substrat (106, 206); ein zweites Substrat (108, 208); und eine Metallkappe (110, 210), wobei die Chips (102, 104, 202, 204) elektrisch mit dem ersten Substrat (106, 206) verbunden sind, das zweite Substrat (108, 208) zwischen dem ersten Chip (102, 104) und dem zweiten Chip (202, 204) angeordnet ist, wobei das zweite Substrat (108, 208) eine isolierende Schicht (238) und an seiner dem ersten Chip (102, 202) zugewandten Seite eine thermisch leitfähige Schicht (240) aufweist, an der der erste Chip (102, 201) thermisch leitend befestigt ist, und die Chips (102, 104, 202, 204) und das zweite Substrat (108, 208) innerhalb eines gasgefüllten Raumes eingeschlossen sind, der von dem ersten Substrat und der Metallkappe (110, 210) gebildet ist, derart, dass Wärme von dem ersten Chip (102, 202) über das zweite Substrat (108, 208) mittels Luftkonvektion an die Metallkappe ableitbar ist.

公开(公告)号：DE102018130965A1

公开(公告)日：2019-06-06

申请号：DE102018130965

申请日：2018-12-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WANG HUI TENG ,  YEO SWAIN HONG

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: Ein Halbleitergehäuse weist eine zweite Leiterrahmenanordnung auf, die über einer ersten Leiterrahmenanordnung gestapelt ist, wobei jede Leiterrahmenanordnung ein Diepad, eine Vielzahl von Zuleitungen und ein Halbleiterdie aufweist, das an dem Diepad befestigt und elektrisch mit den Zuleitungen verbunden ist. Ein Abstandshalter trennt die Leiterrahmenanordnungen voneinander. Eine einzelne Moldverbindung bettet einen Teil der ersten Leiterrahmenanordnung, einen Teil der zweiten Leiterrahmenanordnung und den Abstandshalter ein. Ein Teil der Zuleitungen beider Leiterrahmenanordnungen ist von der Moldverbindung unbedeckt, um Anschlüsse des Halbleitergehäuses auszubilden. Eine Seite beider Diepads ist von der Moldverbindung unbedeckt.

公开(公告)号：DE102015101200B4

公开(公告)日：2021-04-15

申请号：DE102015101200

申请日：2015-01-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STRUTZ VOLKER ,  TAN CHEE VOON ,  THEUSS HORST ,  WANG HUI TENG

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/492

Abstract: Elektronische Anordnung (10), die Folgendes aufweist:ein erstes elektronisches Bauelement (16), das eine erste Betriebsspannung aufweist,ein zweites elektronisches Bauelement (12), das eine zweite Betriebsspannung aufweist, wobei die zweite Betriebsspannung von der ersten Betriebsspannung verschieden ist und wobei das erste elektronische Bauelement (16) und das zweite elektronische Bauelement (12) übereinander angeordnet sind,eine Isolierschicht (14) zwischen dem ersten elektronischen Bauelement (16) und dem zweiten elektronischen Bauelement (12), wobei die Isolierschicht (14) das erste elektronische Bauelement (16) von dem zweiten elektronischen Bauelement (12) elektrisch isoliert,wenigstens eine Verbindungsschicht (18, 20), die wenigstens teilweise zwischen der Isolierschicht (14) und dem ersten elektronischen Bauelement (16) und/oder zwischen der Isolierschicht (14) und dem zweiten elektronischen Bauelement (12) gebildet ist,wobei die Verbindungsschicht (18, 20) einen ersten Anteil und einen zweiten Anteil aufweist, wobei der erste Anteil und der zweite Anteil jeweils von dem entsprechenden elektronischen Bauelement (12, 16) zu der Isolierschicht (14) verlaufen, wobei der erste Anteil ein elektrisch isolierendes Material aufweist, das die Isolierschicht (14) an dem entsprechenden elektronischen Bauelement (12, 16) befestigt, und wobei der zweite Anteil ein elektrisch leitendes Material aufweist, das das entsprechende elektronische Bauelement (12, 16) mit der Isolierschicht (14) elektrisch koppelt,wobei der zweite Anteil der Verbindungsschicht (18, 20) in einer Querrichtung in den ersten Anteil der Verbindungsschicht (18, 20) eingebettet ist.

公开(公告)号：DE102015101200A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：DE102015101200

申请日：2015-01-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： STRUTZ VOLKER ,  TAN CHEE VOON ,  THEUSS HORST ,  WANG HUI TENG

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/492

Abstract: Eine elektronische Anordnung (10) kann ein erstes elektronisches Bauelement (16), das eine erste Betriebsspannung aufweist, ein zweites elektronisches Bauelement (12), das eine zweite Betriebsspannung aufweist, wobei die zweite Betriebsspannung von der ersten Betriebsspannug verschieden ist und wobei das erste elektronische Bauelement (16) und das zweite elektronische Bauelement (12) übereinander angeordnet sind, eine Isolierschicht (14) zwischen dem ersten elektronischen Bauelement (16) und denn zweiten elektronischen Bauelement (12), wobei die Isolierschicht (14) das erste elektronische Bauelement (16) von dem zweiten elektronischen Bauelement (12) elektrisch isoliert, wenigstens eine Verbindungsschicht (18, 20), die wenigstens teilweise zwischen der Isolierschicht (14) und dem ersten elektronischen Bauelement (16) oder zwischen der Isolierschicht (14) und dem zweiten elektronischen Bauelement (12) gebildet ist, enthalten, wobei die Verbindungsschicht (18, 20) einen ersten Anteil und einen zweiten Anteil enthält, wobei der erste Anteil und der zweite Anteil jeweils von dem entsprechenden elektronischen Bauelement (12, 16) zu der Isolierschicht (14) verlaufen, wobei der erste Anteil ein elektrisch isolierendes Material enthält, das die Isolierschicht (14) an dem entsprechenden elektronischen Bauelement (12, 16) befestigt, und wobei der zweite Anteil ein elektrisch leitendes Material enthält, das das entsprechende elektronische Bauelement (12, 16) mit der Isolierschicht (14) elektrisch koppelt.