公开(公告)号：DE102011081606A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：DE102011081606

申请日：2011-08-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LOHMANN MAIK ,  WESSEL CARSTEN ,  LICHT THOMAS ,  SCHMIDT MICHAEL ,  WILKE DR ULRICH

IPC: B23K3/00

Abstract: Eine Kühlvorrichtung zum Abkühlen des noch flüssigen Lotes (23) einer herzustellenden großflächigen Lötverbindung umfasst eine evakuierbare Kammer (1), eine in der evakuierbaren Kammer (1) angeordnete Halterung (2), sowie eine in der evakuierbaren Kammer (1) angeordnete Wärmesenke. In die Halterung (2) kann eine als Testkörper dienende ebene Kupferplatte (5) eingelegt werden, mit der sich die Wirkungsweise der Kühlvorrichtung testen und überprüfen lässt. Die Kupferplatte (5) weist eine ebene untere Hauptfläche (5b) auf, eine ebene obere Hauptfläche (5t), die in einer vertikalen Richtung (v) von der unteren Hauptfläche (5b) beabstandet ist, eine konstante Dicke von 5 mm, sowie eine homogene Anfangstemperatur von mindestens 220°C. Auf der oberen Hauptfläche (5t) läßt sich eine Anzahl von N ≥ 2 zwei nebeneinander liegender, rechteckiger Oberflächenabschnitte (51) mit einer Fläche von jeweils wenigstens 50 mm × 50 mm festlegen. Das Kühlen der Kupferplatte mit Hilfe der Wärmesenke kann so erfolgen, dass die Temperatur an der oberen Hauptfläche in keinem der rechteckigen Oberflächenabschnitte ein lokales Maximum aufweist, das vom Rand des betreffenden Oberflächenabschnitts beabstandet ist, und zwar so lange, bis in keinem der Oberflächenabschnitte eine Temperatur von mehr als 150°C vorliegt. Wenn das Lot bei 150°C ausreichend verfestigt ist, so liegt eine fertig gefügte Lötverbindung zwischen den Lötpartnern vor. Eine solche Kühlvorrichtung läßt sich in eine Lötanlage integrieren.

公开(公告)号：DE102011081606B4

公开(公告)日：2022-08-04

申请号：DE102011081606

申请日：2011-08-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： WILKE DR ULRICH ,  LOHMANN MAIK ,  WESSEL CARSTEN ,  LICHT THOMAS ,  SCHMIDT MICHAEL

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: Kühlvorrichtung zum Abkühlen des noch flüssigen Lotes (23) mindestens einer herzustellenden großflächigen Lötverbindung, wobei die Kühlvorrichtung eine evakuierbare Kammer (1) umfasst, eine in der evakuierbaren Kammer (1) angeordnete Halterung (2), sowie eine in der evakuierbaren Kammer (1) angeordnete Wärmesenke, und wobei die Wärmesenke so gesteuert werden kann, dass eine passgenau in die Halterung (2) eingelegte ebene Kupferplatte (5), die- eine ebene untere Hauptfläche (5b) aufweist,- eine ebene obere Hauptfläche (5t), die in einer vertikalen Richtung (v) von der unteren Hauptfläche (5b) beabstandet ist und die eine Anzahl von N ≥ 2 zwei nebeneinander liegende, rechteckige Oberflächenabschnitte (51) mit einer Fläche von jeweils wenigstens 30 mm x 30 mm,- eine konstante Dicke von 5 mm, sowie- eine homogene Anfangstemperatur von mindestens 220°C, in einer Stickstoffatmosphäre bei einem Druck in der evakuierbaren Kammer (1) von 1013,25 hPa gekühlt wird, so dass die Temperatur an der oberen Hauptfläche (5t) in keinem der Oberflächenabschnitte (51) ein lokales Maximum aufweist, das vom Rand (52) des betreffenden Oberflächenabschnitts (51) beabstandet ist, und zwar so lange, bis in keinem der Oberflächenabschnitte (51) eine Mindestabkühltemperatur vorliegt, die wenigstens 200°C beträgt.