公开(公告)号：DE102014119049A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：DE102014119049

申请日：2014-12-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOECK JOSEF ,  HARTNER WALTER ,  LACHNER RUDOLF ,  WOJNOWSKI MARCIEJ

IPC: G01S7/03 ,  G01S13/06 ,  G01S13/93 ,  G08C17/02 ,  H04B1/00 ,  H04B5/00 ,  H04B7/00

Abstract: Ein Drahtloskommunikationssystem umfasst ein erstes Halbleitermodul und ein zweites Halbeitermodul. Das erste Halbleitermodul umfasst einen Halbleiterchip, der mit einer Antennenstruktur verbunden ist. Der Halbleiterchip des ersten Halbleitermoduls und die Antennenstruktur des ersten Halbleitermoduls sind innerhalb eines gemeinsamen Gehäuses angeordnet. Der Halbleiterchip des ersten Halbleitermoduls umfasst ein Sendermodul, das ausgebildet ist, das Drahtloskommunikationssignal durch eine Antennenstruktur des ersten Halbleitermoduls zu übertragen. Das zweite Halbleitermodul umfasst einen Halbleiterchip, der mit einer Antennenstruktur verbunden ist. Der Halbleiterchip des zweiten Halbleitermoduls umfasst ein Empfängermodul, das ausgebildet ist, um das Drahtloskommunikationssignal durch die Antennenstruktur des zweiten Halbleitermoduls von dem ersten Halbleitermodul zu empfangen.