公开(公告)号：WO2012087643A3

公开(公告)日：2012-08-23

申请号：PCT/US2011064477

申请日：2011-12-12

Applicant: INTEL CORP ,  SUR BISWAJIT ,  DISTEFANO ERIC ,  HERMERDING II JAMES G ,  MATTER EUGENE P ,  WALLACE JOHN P ,  THERIEN GUY M

Inventor： SUR BISWAJIT ,  DISTEFANO ERIC ,  HERMERDING II JAMES G ,  MATTER EUGENE P ,  WALLACE JOHN P ,  THERIEN GUY M

IPC: G06F1/26 ,  G06F1/32 ,  G06F15/80

CPC classification number: G06F1/206 ,  G06F1/26 ,  G06F1/3206 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3296 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/16 ,  Y02D10/172 ,  Y02D50/20

Abstract: An apparatus may comprise a power management system. Other embodiments are described and claimed.

Abstract translation: 装置可以包括电力管理系统。 描述并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：DE60126341T2

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：DE60126341

申请日：2001-09-27

Applicant: INTEL CORP

Inventor： SATHE AJIT ,  FRUTSCHY KRISTOPHER ,  DISTEFANO ERIC ,  PRASHER RAVI

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/40 ,  H01L23/427

Abstract: An apparatus that includes a number of stacked computer components such as a vapor chamber, and a centerpoint force, wherein the centerpoint force is applied to the vapor chamber.

公开(公告)号：AT352872T

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：AT01973599

申请日：2001-09-27

Applicant: INTEL CORP

Inventor： SATHE AJIT ,  FRUTSCHY KRISTOPHER ,  DISTEFANO ERIC ,  PRASHER RAVI

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/427

Abstract: An apparatus that includes a number of stacked computer components such as a vapor chamber, and a centerpoint force, wherein the centerpoint force is applied to the vapor chamber.

公开(公告)号：DE112011104489T5

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：DE112011104489

申请日：2011-12-08

Applicant: INTEL CORP

Inventor： SHRALL JEREMY ,  DISTEFANO ERIC ,  THERIEN GUY M ,  RAMANI VENKATESH ,  WELLS RYAN D ,  GUNTHER STEVEN H ,  HERMERDING II JAMES G ,  RAHAL-ARABI TAWFIK ,  SRINIVASAN VASUDEVAN

IPC: G06F1/00 ,  G06F1/32

Abstract: Eine Technik zum Ändern eines Thermal-Design-Power-(TDP)-Wertes. In einer Ausführungsform können eine oder mehrere umgebungsbedingte oder nutzergetriebene Änderungen bewirken, dass ein TDP-Wert eines Prozessors geändert wird. Darüber hinaus kann eine Änderung bei der TDP in einigen Ausführungsformen eine Turbo-Modus-Zielfrequenz verändern.

公开(公告)号：MY122824A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：MYPI20014422

申请日：2001-09-21

Applicant: INTEL CORP

Inventor： FRUTSCHY KRIS ,  PRASHER RAVI ,  DISTEFANO ERIC ,  SATHE AJIT V

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/40 ,  H01L23/427

Abstract: AN APPARATUS THAT INCLUDES A NUMBER OF STACKED COMPUTER COMPONENTS (306, 322, 324, 318) SUCH AS A VAPOR CHAMBER (306), AND A CENTERPOINT FORCE (F), WHEREIN THE CENTERPOINT FORCE (F) IS APPLIED TO THE VAPOR CHAMBER (306). FIG. 3

公开(公告)号：WO2008008085A3

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/US2006038330

申请日：2006-10-02

Applicant: INTEL CORP ,  MONGIA RAJIV ,  POKHARNA HIMANSHU ,  DISTEFANO ERIC ,  MCEUEN SHAWN ,  WILK BRIAN

Inventor： MONGIA RAJIV ,  POKHARNA HIMANSHU ,  DISTEFANO ERIC ,  MCEUEN SHAWN ,  WILK BRIAN

IPC: H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: An apparatus includes a micro channel structure that has micro channels formed therein. The micro channels are for transporting a coolant and are intended to be proximate to an integrated circuit to transfer heat from the integrated circuit to the coolant. The apparatus further includes a cover positioned on the micro channel structure. The cover has formed therein a right-angle passage to provide fluid communication between a first port on a lower horizontal surface of the cover and a second port on a vertical surface of the cover. The cover includes a plurality of tabs. Each tab extends from a respective corner of the cover. The tabs each have an aperture formed therein. The apertures are shaped and sized to receive a fastener.

Abstract translation: 一种装置包括具有形成在其中的微通道的微通道结构。 微通道用于输送冷却剂并且旨在接近集成电路以将热量从集成电路传递到冷却剂。 该设备还包括位于微通道结构上的盖子。 盖在其中形成直角通道以提供盖的下水平表面上的第一端口与盖的垂直表面上的第二端口之间的流体连通。 盖子包括多个凸片。 每个标签从盖子的相应角落延伸。 每个翼片都具有形成在其中的孔。 这些孔的形状和大小适合接收紧固件。

公开(公告)号：WO2005029626A3

公开(公告)日：2006-04-20

申请号：PCT/US2004030214

申请日：2004-09-15

Applicant: INTEL CORP

Inventor： ROCKE MICHAEL ,  POKHARNA HIMANSHU ,  DISTEFANO ERIC

IPC: H01M8/04 ,  C09K5/00 ,  C09K5/10 ,  C09K5/12 ,  H01M4/86 ,  H01M8/02 ,  H01M16/00

CPC classification number: H01M16/003 ,  C09K5/10 ,  H01M4/86 ,  H01M8/04029 ,  H01M8/04067 ,  H01M8/0432 ,  H01M8/04619 ,  H01M8/04753 ,  H01M8/04768 ,  H01M8/0494 ,  H01M2250/30 ,  Y02B90/18

Abstract: A fuel cell and a platform associated with the fuel cell include a common fluid cooling system. An apparatus comprising : a fuel cell; an integrated circuit; and a cooling system to cool the fuel cell and the integrated circuit; wherein the cooling system includes a fluid medium to remove heat from the fuel cell and the integrated circuit. The fluid medium may comprise a liquid metal.

Abstract translation: 与燃料电池相关联的燃料电池和平台包括公共流体冷却系统。 一种装置，包括：燃料电池; 集成电路; 以及冷却燃料电池和集成电路的冷却系统; 其中所述冷却系统包括用于从所述燃料电池和所述集成电路移除热量的流体介质。 流体介质可以包括液体金属。

公开(公告)号：WO2005051065A3

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：PCT/US2004036765

申请日：2004-11-03

Applicant: INTEL CORP ,  POKHANA HIMANSHU ,  DISTEFANO ERIC

Inventor： POKHANA HIMANSHU ,  DISTEFANO ERIC

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/3736 ,  F28D15/0266 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Apparatus and method are provided to enable cooling electronic components in computer systems using liquid metal as a coolant. The liquid metal coolant extracts heat generated by an electronic component and flows to a heat exchanger where the heat is rejected into ambient air through force convection. A pump is used to enable the liquid metal coolant to circulate in a closed loop system.

Abstract translation: 提供了设备和方法以使得能够冷却使用液态金属作为冷却剂的计算机系统中的电子部件。 液态金属冷却剂提取由电子元件产生的热量，并流向热交换器，通过强制对流将热量排放到环境空气中。 泵用于使液态金属冷却剂在闭环系统中循环。

公开(公告)号：WO2013006517A4

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：PCT/US2012045162

申请日：2012-06-30

Applicant: INTEL CORP ,  SHAH KETAN R ,  RAHAL-ARABI TAWFIK W ,  DISTEFANO ERIC ,  HERMERDING JAMES G II

Inventor： SHAH KETAN R ,  RAHAL-ARABI TAWFIK W ,  DISTEFANO ERIC ,  HERMERDING JAMES G II

IPC: G06F1/00 ,  G06F1/20 ,  G06F1/32

CPC classification number: G06F1/206 ,  G06F1/26 ,  G06F1/3203 ,  Y02D10/16

Abstract: Embodiments of an apparatus, system and method are described for configurable processor thermal management. An apparatus may comprise, for example, a processor arranged to operate in a plurality of thermal modes comprising a thermal limit down mode, a normal thermal limit mode and a thermal limit up mode, and thermal management logic operative to select a thermal mode based on one or more properties of the apparatus. Other embodiments are described and claimed.

Abstract translation: 描述了用于可配置处理器热管理的设备，系统和方法的实施例。 装置可以包括例如处理器，该处理器被布置成以包括热限制模式，正常热限制模式和热限制模式的多个热模式进行操作，以及热管理逻辑，其操作用于基于 装置的一个或多个特性。 描述并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：WO2006072106A2

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：PCT/US2005047688

申请日：2005-12-29

Applicant: INTEL CORP ,  ROTEM EFRAIM ,  HERMERDING JIM ,  DISTEFANO ERIC ,  COOPER BARNES

Inventor： ROTEM EFRAIM ,  HERMERDING JIM ,  DISTEFANO ERIC ,  COOPER BARNES

IPC: G06F1/20

CPC classification number: G06F1/206 ,  G06F11/3024 ,  G06F11/3058

Abstract: A system for measuring and managing thermal operations of a processor core on a semiconductor die using a sensor positioned in a hotspot of the processor core. A measured temperature reading is determined based upon a temperature sensed by the sensor. Interrupt signals and a software readable register indicating temperature information provide feedback about the thermal environment to the processor. Based upon the measured temperature reading, the interrupt signals direct the processor to modify operation.

Abstract translation: 一种用于使用位于处理器核心的热点中的传感器来测量和管理半导体管芯上的处理器核心的热操作的系统。 测量的温度读数是根据传感器感测到的温度来确定的。 中断信号和指示温度信息的软件可读寄存器提供关于处理器的热环境的反馈。 基于测量的温度读数，中断信号指示处理器修改操作。