公开(公告)号：AU2003297016A1

公开(公告)日：2004-07-29

申请号：AU2003297016

申请日：2003-12-11

Applicant: INTEL CORP

Inventor： VIEWEG RAYMOND ,  WOOD DUSTIN ,  HOLMBERG NICHOLAS

IPC: H01G4/38 ,  H01L21/02 ,  H01L27/08

Abstract: A capacitor including a plurality of layers each including a plurality of conductive plates is described. A gap separates conductive plates on a same layer. The conductive plates on a single layer assures that the total capacitance of each layer is not lost if all connections to one plate are defective. Each of the conductive plates includes a plurality of connection points or tabs to provide a redundancy of connections to each plate. The greater the number of connection points in the capacitor the lower the inductance and resistance. The gaps extend in a first direction for a first pair of layers and extend in a second direction for a second pair of layers. Systems connecting the capacitor to a die are also described. The length of the conductive material connecting the capacitor to the die is short, and the inductance and resistance of the conductive material is low.

公开(公告)号：DE112013003173B4

公开(公告)日：2025-02-06

申请号：DE112013003173

申请日：2013-06-25

Applicant: INTEL CORP

Inventor： NICKERSON ROBERT ,  HOLMBERG NICHOLAS

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

Abstract: Bauteil, umfassend:ein erstes Mikroplättchen (204), das innerhalb eines ersten Paketsubstrats (102) eingebettet ist;ein zweites Mikroplättchen (206), das eine größere Breite als das erste Mikroplättchen (204) aufweist und an eine obere Oberfläche des ersten Mikroplättchens (204) gekoppelt ist;eine Datenverbindung (212) vom zweiten Mikroplättchen (206) zum ersten Mikroplättchen (204), die sich an einer Schnittstelle zwischen dem ersten Mikroplättchen (204) und dem zweiten Mikroplättchen (206) befindet;eine Verbindung (210) vom zweiten Mikroplättchen (206) zum ersten Paketsubstrat (102), die sich an einer Schnittstelle zwischen dem zweiten Mikroplättchen (206) und dem ersten Paketsubstrat (102) außerhalb des Umfanges des ersten Mikroplättchens (204) befindet und dazu ausgebildet ist, Strom oder Daten vom Paketsubstrat zu dem zweiten Mikroplättchen (206) zu übertragen;ein zweites Paketsubstrat (404, 504), das eine größere Breite als das zweite Mikroplättchen (206) aufweist und an eine obere Oberfläche des zweiten Mikroplättchens (206) gekoppelt ist; undeine Verbindung (408, 508) vom zweiten Paketsubstrat (404, 504) zum ersten Paketsubstrat (102), die sich an einer Schnittstelle zwischen dem zweiten Paketsubstrat (404, 504) und dem ersten Paketsubstrat (102) außerhalb des Umfanges des zweiten Mikroplättchens (206) befindet, die dazu ausgebildet ist, Strom an das zweite Paketsubstrat (404, 504) zu übertragen, oder Daten zu oder von dem zweiten Paketsubstrat (404, 504) zu übertragen.

公开(公告)号：DE112013003173T5

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：DE112013003173

申请日：2013-06-25

Applicant: INTEL CORP

Inventor： NICKERSON ROBERT ,  HOLMBERG NICHOLAS

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

Abstract: Diese Offenbarung betrifft allgemein Paketsubstrate mit mehreren eingebetteten Mikroplättchen, wobei jedes der eingebetteten Mikroplättchen direkt mit einem Bus des Paketsubstrats verbunden werden kann, ohne durch ein anderes Mikroplättchen geführt zu werden. Das Paketsubstrat kann als ein kontakthügelloses Aufbauschichtsubstrat (engl. bumpless build-up layer (BBUL) substrate) ausgestaltet sein.