公开(公告)号：DE112006000519B4

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：DE112006000519

申请日：2006-03-31

Applicant: INTEL CORP

Inventor： PALANDUZ CENGIZ ,  WOOD DUSTIN

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/12

Abstract: Vorrichtung mit einer Kondensatorstruktur (1255) mit ersten integrierten Kondensatoren (1820) mit einem zwischen zwei Elektroden aufgebrachten ersten Keramikmaterial; und mit zweiten integrierten Kondensatoren (1830) mit einem zwischen zwei Elektroden aufgebrachten zweiten Keramikmaterial; wobei das erste Keramikmaterial eine andere Temperaturkennlinie aufweist als das zweite Keramikmaterial und für höhere Betriebstemperaturen geeignet ist, und wobei das als eine Keramikschicht ausgebildete zweite Keramikmaterial auf einer Oberfläche eines isolierenden Kernsubstrats (1710) geschichtet ist, und wobei das zweite Keramikmaterial wenigstens eine Öffnung aufweist, in der das erste Keramikmaterial geschichtet ist.

公开(公告)号：AU2003297016A1

公开(公告)日：2004-07-29

申请号：AU2003297016

申请日：2003-12-11

Applicant: INTEL CORP

Inventor： VIEWEG RAYMOND ,  WOOD DUSTIN ,  HOLMBERG NICHOLAS

IPC: H01G4/38 ,  H01L21/02 ,  H01L27/08

Abstract: A capacitor including a plurality of layers each including a plurality of conductive plates is described. A gap separates conductive plates on a same layer. The conductive plates on a single layer assures that the total capacitance of each layer is not lost if all connections to one plate are defective. Each of the conductive plates includes a plurality of connection points or tabs to provide a redundancy of connections to each plate. The greater the number of connection points in the capacitor the lower the inductance and resistance. The gaps extend in a first direction for a first pair of layers and extend in a second direction for a second pair of layers. Systems connecting the capacitor to a die are also described. The length of the conductive material connecting the capacitor to the die is short, and the inductance and resistance of the conductive material is low.

公开(公告)号：DE102006062919A1

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：DE102006062919

申请日：2006-03-31

Applicant: INTEL CORP

Inventor： PALANDUZ CENGIZ ,  WOOD DUSTIN

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/12

Abstract: Ein Verfahren einschließlich eines Aufbringen einer Aufschlämmung eines Kolloids mit einer Menge von Nanopartikeln eines Keramikmaterials auf ein Substrat; und einem thermischen Behandeln der Aufschlämmung, um eine Dünnschicht zu bilden. Ein Verfahren einschließlich eines Aufbringen einer Vielzahl von Nanopartikeln auf ein Keramikmaterial auf vorbestimmte Orte über eine Oberfläche eines Substrats; und ein thermisches Behandeln der Mehrzahl von Nanopartikeln, um eine Dünnschicht zu bilden. Ein System einschließlich einer Recheneinrichtung mit einem Mikroprozessor, wobei der Mikroprozessor mit einer gedruckten Schaltungskarte durch ein Substrat gekoppelt ist, wobei das Substrat zumindest eine auf einer Oberfläche gebildete Kondensatorstruktur enthält, wobei die Kondenatorstruktur eine erste Elektrode, eine zweite Elektrode und ein zwischen der ersten Elektrode und der zweiten Elektrode angeordnetes Keramikmaterial aufweist, wobei das Keramikmaterial säulenartige Körner enthält.

公开(公告)号：AU2003302851A1

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：AU2003302851

申请日：2003-10-27

Applicant: INTEL CORP

Inventor： GUZEK JOHN ,  AZIMI HAMID ,  WOOD DUSTIN ,  MOBLEY WASHINGTON

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522

Abstract: Apparatus and methods are provided for a rigid metal core carrier substrate. The metal core increases the modulus of elasticity of the carrier substrate to greater than 20 GPa to better resist bending loads and stresses encountered during assembly, testing and consumer handling. The carrier substrate negates the need to provide external stiffening members resulting in a microelectronic package of reduced size and complexity. The coefficient of thermal expansion of the carrier substrate can be adapted to more closely match that of the microelectronic die, providing a device more resistant to thermally-induced stresses. In one embodiment of the method in accordance with the invention, a metal sheet having a thickness in the range including 200-500 mum and a flexural modulus of elasticity of at least 20 GPa is laminated on both sides with dielectric and conductive materials using standard processing technologies to create a carrier substrate.

公开(公告)号：DE112006000519T5

公开(公告)日：2008-02-14

申请号：DE112006000519

申请日：2006-03-31

Applicant: INTEL CORP

Inventor： PALANDUZ CENGIZ ,  WOOD DUSTIN

IPC: H05K1/16 ,  H01G4/12

Abstract: A method including depositing a suspension of a colloid comprising an amount of nano-particles of a ceramic material on a substrate; and thermally treating the suspension to form a thin film. A method including depositing a plurality of nano-particles of a ceramic material to pre-determined locations across a surface of a substrate; and thermally treating the plurality of nano-particles to form a thin film. A system including a computing device comprising a microprocessor, the microprocessor coupled to a printed circuit board through a substrate, the substrate comprising at least one capacitor structure formed on a surface, the capacitor structure comprising a first electrode, a second electrode, and a ceramic material disposed between the first electrode and the second electrode, wherein the ceramic material comprises columnar grains.

公开(公告)号：HK1102868A1

公开(公告)日：2007-12-07

申请号：HK07111172

申请日：2007-10-17

Applicant: INTEL CORP

Inventor： WOOD DUSTIN ,  RADHAKRISHNAN KALADHAR

IPC: H01L20100101 ,  H01L23/50 ,  H01L23/64