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    PACKAGING LOGIC AND MEMORY INTEGRATED CIRCUITS
    2.
    发明专利
    PACKAGING LOGIC AND MEMORY INTEGRATED CIRCUITS 未知

    公开(公告)号：HK1118955A1

    公开(公告)日：2009-02-20

    申请号：HK08112592

    申请日：2008-11-18

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： NICKERSON ROBERT ,  TAGGART BRIAN ,  SPREITZER RONALD

    IPC: H01L20060101

    Abstract: Logic and memory may be packaged together in a single integrated circuit package that, in some embodiments, has high input/output pin count and low stack height. In some embodiments, the logic may be stacked on top of the memory which may be stacked on a flex substrate. Such a substrate may accommodate a multilayer interconnection system which facilitates high pin count and low package height. In some embodiments, the package may be wired so that the memory may only be accessed through the logic.

    Paketsubstrate mit mehreren Mikroplättchen
    3.
    发明专利
    Paketsubstrate mit mehreren Mikroplättchen 未知

    公开(公告)号：DE112013003173B4

    公开(公告)日：2025-02-06

    申请号：DE112013003173

    申请日：2013-06-25

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： NICKERSON ROBERT ,  HOLMBERG NICHOLAS

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

    Abstract: Bauteil, umfassend:ein erstes Mikroplättchen (204), das innerhalb eines ersten Paketsubstrats (102) eingebettet ist;ein zweites Mikroplättchen (206), das eine größere Breite als das erste Mikroplättchen (204) aufweist und an eine obere Oberfläche des ersten Mikroplättchens (204) gekoppelt ist;eine Datenverbindung (212) vom zweiten Mikroplättchen (206) zum ersten Mikroplättchen (204), die sich an einer Schnittstelle zwischen dem ersten Mikroplättchen (204) und dem zweiten Mikroplättchen (206) befindet;eine Verbindung (210) vom zweiten Mikroplättchen (206) zum ersten Paketsubstrat (102), die sich an einer Schnittstelle zwischen dem zweiten Mikroplättchen (206) und dem ersten Paketsubstrat (102) außerhalb des Umfanges des ersten Mikroplättchens (204) befindet und dazu ausgebildet ist, Strom oder Daten vom Paketsubstrat zu dem zweiten Mikroplättchen (206) zu übertragen;ein zweites Paketsubstrat (404, 504), das eine größere Breite als das zweite Mikroplättchen (206) aufweist und an eine obere Oberfläche des zweiten Mikroplättchens (206) gekoppelt ist; undeine Verbindung (408, 508) vom zweiten Paketsubstrat (404, 504) zum ersten Paketsubstrat (102), die sich an einer Schnittstelle zwischen dem zweiten Paketsubstrat (404, 504) und dem ersten Paketsubstrat (102) außerhalb des Umfanges des zweiten Mikroplättchens (206) befindet, die dazu ausgebildet ist, Strom an das zweite Paketsubstrat (404, 504) zu übertragen, oder Daten zu oder von dem zweiten Paketsubstrat (404, 504) zu übertragen.

    Paketsubstrate mit mehreren Mikroplättchen
    4.
    发明专利
    Paketsubstrate mit mehreren Mikroplättchen 未知

    公开(公告)号：DE112013003173T5

    公开(公告)日：2015-05-07

    申请号：DE112013003173

    申请日：2013-06-25

    Applicant: INTEL CORP

    Inventor： NICKERSON ROBERT ,  HOLMBERG NICHOLAS

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

    Abstract: Diese Offenbarung betrifft allgemein Paketsubstrate mit mehreren eingebetteten Mikroplättchen, wobei jedes der eingebetteten Mikroplättchen direkt mit einem Bus des Paketsubstrats verbunden werden kann, ohne durch ein anderes Mikroplättchen geführt zu werden. Das Paketsubstrat kann als ein kontakthügelloses Aufbauschichtsubstrat (engl. bumpless build-up layer (BBUL) substrate) ausgestaltet sein.

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