公开(公告)号：KR20180021147A

公开(公告)日：2018-02-28

申请号：KR20187002456

申请日：2015-06-26

Applicant: INTEL CORP

Inventor： JUN KIMIN ,  JENSEN JACOB M ,  MORROW PATRICK ,  FISCHER PAUL B

IPC: H01L25/16 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/95001

Abstract: 방법은디바이스기판을캐리어기판에커플링하는단계; 디바이스기판의일 부분을호스트기판과정렬시키는단계; 캐리어기판으로부터디바이스기판의부분을분리하는단계; 및디바이스기판의부분을분리한후에, 디바이스기판의부분을호스트기판에커플링하는단계를포함한다. 방법은디바이스기판의디바이스면과캐리어기판사이의접착제로디바이스기판을캐리어기판에커플링하는단계; 디바이스기판을캐리어기판에커플링한후에, 디바이스기판을박형화하는단계; 박형화된디바이스기판의일 부분을호스트기판과정렬시키는단계; 캐리어기판으로부터디바이스기판의부분을분리하는단계; 및디바이스기판의분리된부분을호스트기판에커플링하는단계를포함한다. 장치는적층배열로호스트기판에커플링되는디바이스층 및서브마이크론두께를포함하는기판을포함한다.

Abstract translation: 该方法包括将器件衬底耦合到载体衬底; 使器件衬底的一部分与主衬底对准; 将器件衬底的一部分与载体衬底分离; 并且在分离器件衬底的该部分之后将器件衬底的该部分耦合到主衬底。 该方法包括利用装置衬底的器件侧和载体衬底之间的粘合剂将器件衬底耦合到载体衬底; 将器件衬底耦合到载体衬底，然后减薄器件衬底; 使一部分减薄的器件衬底与主衬底对准; 将器件衬底的一部分与载体衬底分离; 并且将器件衬底的单独部分耦合到主衬底。 该设备包括衬底，该衬底包括以堆叠布置耦合到主衬底的器件层和亚微米厚度。