Abstract:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hardware implementation to be integrated in a silicon component to deliver visibility using an existing external interface from an MCP, e.g., via other interconnect. SOLUTION: Included is a step for selecting first data received in a first die of a multi-chip package (MCP) from a second die of the MCP via an intra-package link for output from a selector during a first clock period of a first clock signal, a step for selecting second data transmitted from the second die to the first die for output from the selector during a second clock period, and a step for transmitting the first and second data from the MCP via an external link. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
Abstract:
A method and apparatus to use Solid State Drives (SSD) in a high availability enterprise system is provided. Concurrent redundant paths are provided to the SSD to at least two storage controllers via a serial system bus using a non-storage bus protocol.
Abstract:
A device in an AS fabric may include an event dispatch unit for generating event packets to be sent over the fabric to event handling agents. The AS device may arbitrate between different packets for the resources of a particular VC. The AS device may arbitrate between packets from different VCs downstream in the AS transaction layer while giving preference to high priority packets.
Abstract:
Vorrichtung, die aufweist: ein Modul (100), das umfasst: einen ersten Chip (110) für das Ausführen von Operationen an Daten, wobei der erste Chip eine erste Schnittstelle, um die Kommunikation zwischen dem Modul (100) und einem externen Link (195) zu ermöglichen, eine zweite Schnittstelle, um die Kommunikation zwischen dem ersten und einem zweiten Chip innerhalb des Moduls über einen modulinternen Link (165) zu ermöglichen, einen Prüfcontroller (140), um das Übertragen der modulinternen Kommunikation zu ermöglichen, einen ersten Multiplexer (155) mit einem ersten Eingang, der an ein Sendeteil der zweiten Schnittstelle gekoppelt ist, und einem zweiten Eingang, der mit einem Empfangsteil der zweiten Schnittstelle gekoppelt ist, und einen zweiten Multiplexer (160) mit einem ersten Eingang, der an den Ausgang des ersten Multiplexers (155) gekoppelt ist, und einem zweiten Eingang, der an die erste Schnittstelle gekoppelt ist, aufweist, wobei der erste und der zweite Multiplexer (155, 160) vom Prüfcontroller gesteuert werden; und der zweite Chip (170) eine dritte Schnittstelle aufweist, um die Kommunikation zwischen dem ersten Chip (110) über den modulinternen Link (165) zu ermöglichen, wobei der erste Chip (110) die modulinterne Kommunikation entlang des modulinternen Links (165) vom Modul über den externen Link (195) übertragen soll, und wobei die erste Schnittstelle in einer ersten Taktgeberdomäne mit einer ersten Taktgebergeschwindigkeit arbeitet und die zweite Schnittstelle in einer zweiten Taktgeberdomäne mit einer zweiten Taktgebergeschwindigkeit arbeitet, der Prüfcontroller (140) den ersten Multiplexer (155) veranlasst, die modulinterne Kommunikation mit der zweiten Taktgebergeschwindigkeit auszugeben, sodass die ersten Daten, die aus dem ersten Chip (110) an den zweiten Chip (170) mit der zweiten Taktgebergeschwindigkeit übertragen werden, und die zweiten Daten, die im ersten Chip (110) vom zweiten Chip (170) mit der zweiten Taktgebergeschwindigkeit empfangen werden, über den externen Link (195) mit der ersten Taktgebergeschwindigkeit übertragen werden, wobei die ersten Daten und die zweiten Daten auf verschachtelte Weise übertragen werden.
Abstract:
Datenverarbeitungssystem mit Hosts (100) zur Vermeidung von Bus-Enumerations-Problemen, wenn die Hosts (100) nicht zur selben Zeit hochfahren, das umfasst:einen ersten Host (100A), der eine erste nichttransparente Brücke (104A) umfasst;einen zweiten Host (100B), der eine zweite nichttransparente Brücke (104B) umfasst, wobei die erste nichttransparente Brücke (104A) eine erste primäre Seite (106A) und eine erste sekundäre Seite (108A) umfasst und die zweite nichttransparente Brücke (104B) eine zweite primäre Seite (106B) und eine zweite sekundäre Seite (108B) umfasst, wobei die erste nichttransparente Brücke (104A) einen ersten unzugänglichen Memory-Mapped Input-Output-Bereich, MMI/O-Bereich, (110A) auf der ersten sekundären Seite (108A) umfasst und die zweite nichttransparente Brücke (104B) einen zweiten unzugänglichen MMI/O-Bereich (110B) auf der zweiten sekundären Seite (108B) umfasst, undeine Proxy-Pakete erzeugende Vorrichtung (120) zwischen der ersten sekundären Seite (108A) der ersten nichttransparenten Brücke (104A) und der zweiten sekundären Seite (108B) der zweiten nichttransparenten Brücke (108B), wobei die Proxy-Pakete erzeugende Vorrichtung (120) den ersten Host (100A) und den zweiten Host (100B) in die Lage versetzt, einander ein einen Interrupt erzeugendes Paket zu senden, indem das den Interrupt erzeugende Paket durch den jeweiligen unzugänglichen MMI/O-Bereich (110) an die gegenüberliegende nichttransparente Brücke (104) gesendet wird.
Abstract:
Eine Einrichtung umfasst Bitübertragungsschichtschaltkreise mit Spuren zur Kopplung der Einrichtung mit Endpunktvorrichtungen; eine erste Eingabe-/Ausgabe- bzw. E/A-Steuerung zur Kopplung eines ersten Prozessors mit den Bitübertragungsschichtschaltkreisen, und eine zweite E/A-Steuerung zur Kopplung eines zweiten Prozessors mit den Bitübertragungsschichtschaltkreisen. Die erste und zweite E/A-Steuerung sind mit einem auf PCle (Peripheral Component Interconnect Express) basierenden Protokoll kompatibel. Die Einrichtung umfasst außerdem einen flexiblen Eingabe-/Ausgabeadapter bzw. FIA, der die erste und zweite E/A-Steuerung mit den Spuren koppelt. Der FIA vergibt selektiv Zugriff auf jede Spur der Spuren durch entweder die erste oder zweite E/A-Steuerung. Die Einrichtung umfasst außerdem eine kommunikativ mit dem FIA gekoppelte Power-Management-Steuerung bzw. PMC. Die PMC bewirkt, dass der FIA Zugriff auf mindestens eine der Spuren durch die erste oder zweite E/A-Steuerung ohne einen Reboot-Zyklus dynamisch vergibt.
Abstract:
In one embodiment, the present invention includes a method for selecting first data received in a first die of a multi-chip package (MCP) from a second die of the MCP via an intra-package link for output from a selector during a first clock period of a first clock signal, selecting second data transmitted from the second die to the first die for output from the selector during a second clock period, and transmitting the first and second data from the MCP via an external link. Other embodiments are described and claimed.
Abstract:
A digital signal processor uses a number of independent sub-processors that may be controlled by a master programmable controller. For example, a specialized input processor may process input signals while a specialized output processor may process output signals. Each of these processors may also accomplish math functions when input and output processing is not necessary. The various processors may communicate with one another through general purpose registers which receive data and provide data to any of the processors in the system. Math processors may be added as needed to accomplish desired mathematical functions. In addition, a RAM processor may be utilized to hold the results of intermediate calculations in one embodiment of the present invention. In this way, an adaptable and scaleable design may be implemented that accommodates a variety of different operations without requiring redesign of all the components.
Abstract:
A dual host system and method with back to back non-transparent bridges and a proxy packet generating mechanism. The proxy packet generating mechanism enables the hosts to send interrupt generating packets to each other.