公开(公告)号：DE102022105925A1

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：DE102022105925

申请日：2022-03-14

Applicant: INTEL CORP

Inventor： HAN DONG-HO ,  LEE JAEJIN ,  PETERSON JERROD ,  ARRINGTON KYLE

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/043 ,  H01L23/36 ,  H01L23/50

Abstract: Es werden Verfahren und Einrichtungen zum Bereitstellen einer elektrischen Abschirmung für Integrierter-Schaltkreis-Gehäuse unter Verwendung eines Wärmeschnittstellenmaterials offenbart. Ein Integrierter-Schaltkreis-Gehäuse beinhaltet Folgendes: ein Substrat, das eine Masseebenenschicht und eine Lötmaske beinhaltet; einen Halbleiter-Die, der an dem Substrat angebracht ist, wobei die Lötmaskenschicht den Halbleiter-Die von der Masseebenenschicht separiert; und ein Wärmeschnittstellenmaterial, das wenigstens einen Teil des Halbleiter-Die umgibt, wobei das Wärmeschnittstellenmaterial elektrisch mit der Masseebenenschicht gekoppelt ist.

公开(公告)号：DE102020132766A1

公开(公告)日：2021-12-30

申请号：DE102020132766

申请日：2020-12-09

Applicant: INTEL CORP

Inventor： PAAVOLA JUHA TAPANI ,  PETERSON JERROD ,  HUTTULA JUSTIN M ,  COHEN ELLANN ,  CARDENAS RUANDER

IPC: G06F1/20

Abstract: Hier beschriebene spezielle Ausführungsformen stellen eine elektronische Vorrichtung bereit, die so konfiguriert sein kann, dass sie einen Sandwichplattenkonstruktionskühlkörper beinhaltet. Der Sandwichplattenkonstruktionskühlkörper kann eine Kälteplatte, ein oder mehrere Wärmerohre über der Kälteplatte und eine obere Platte über dem einen oder den mehreren Wärmerohren beinhalten. Die Kälteplatte kann einen Kanal zum Aufnehmen des einen oder der mehreren Wärmerohre beinhalten und/oder die obere Platte kann einen Kanal zum Aufnehmen des einen oder der mehreren Wärmerohre beinhalten. Die Kälteplatte kann sich über einer Wärmequelle in der elektronischen Vorrichtung befinden.