公开(公告)号：DE112019000890T5

公开(公告)日：2020-10-29

申请号：DE112019000890

申请日：2019-01-23

Applicant: INTEL CORP

Inventor： THAI TRANG ,  SOVER RAANAN ,  KOGAN NOAM ,  JENSEN JONATHAN ,  PERRY RICHARD S ,  LAMBERT WILLIAM JAMES ,  ASAF OMER; HARIMON ,  WINZENBURG RALPH ,  COX DANIEL R ,  HAGN JOSEF ,  DALMIA SIDHARTH

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q21/06

Abstract: Hierin offenbart sind Antennenplatinen, Antennenmodule, Antennenplatine-Halterungen und Kommunikationsvorrichtungen. Zum Beispiel kann in einigen Ausführungsbeispielen eine Kommunikationsvorrichtung ein Integrierte-Schaltung (IC)-Package, eine Antennen-Patch-Unterstützung und ein oder mehrere Antennen-Patches, gekoppelt mit der Antennen-Patch-Unterstützung durch ein Lötmittel oder ein Klebemittel, umfassen.

公开(公告)号：SG11202009749TA

公开(公告)日：2020-10-29

申请号：SG11202009749T

申请日：2019-05-06

Applicant: INTEL CORP

Inventor： DALMIA SIDHARTH ,  THAI TRANG ,  LAMBERT WILLIAM JAMES ,  ZHANG ZHICHAO ,  SUN JIWEI

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q21/06

Abstract: Disclosed herein are antenna boards, antenna modules, and communication devices. For example, in some embodiments, an antenna module may include: an antenna patch support including a flexible portion; an integrated circuit (IC) package coupled to the antenna patch support; and an antenna patch coupled to the antenna patch support.