公开(公告)号：DE112017006442T5

公开(公告)日：2019-09-19

申请号：DE112017006442

申请日：2017-12-20

Applicant: INTEL CORP

Inventor： ALPMAN ERKAN ,  AMADJIKPE ARNAUD ,  OSAF OMER ,  AZADET KAMERAN ,  BANIN ROTEM ,  BARYAKH MIROSLAV ,  BAZOV ANAT ,  BRENNA STEFANO ,  CASPER BRYAN ,  CHAKRABARTI ANANDAROOP ,  CHANCE GREGORY ,  COHEN EMANUEL ,  DA SILVA CLAUDIO ,  DALMIA SIDHARTH ,  DANESHGAR SAEID ,  DASGUPTA KAUSHIK ,  DATTA KUNAL ,  DAVIS BRANDON ,  DEGANI OFIR ,  FREIMAN AMIT ,  GENOSSAR MICHAEL ,  GERSON ERAN ,  GOLDBERGER EYAL ,  GORDON MEIR ,  GORDON ESHEL ,  HAGN JOSEF ,  KANG SHINWON ,  KAO TE-YU ,  KITCHIN DUNCAN ,  KOGAN NOAM ,  KOMULAINEN MIKKO ,  KUSHNIR IGAL ,  LAHTI SAKU ,  LAMPINEN MIKKO M ,  LANDSBERG NAFTALI ,  LEE WOOK BONG ,  LEVINGER RUN ,  MOLINA ALBERT ,  MONTOYA RESTI ,  MUSAH TAWFIQ ,  NAREVSKY NATHAN ,  NIKOPOUR HOSEIN ,  ORHAN ONER ,  PALASKAS GEORGIOS ,  PELLERANO STEFANO ,  PONGRATZ RON ,  RAVID SHMUEL ,  SAGAZIO PETER ,  SASOGLU ERAN ,  SHAKEDD LIOR ,  SHOR GADI ,  SINGH BALJIT ,  SOFFER MENASHE ,  SOVER RAANAN ,  TALWAR SHILPA ,  TANZI NEBIL ,  TEPLITSKY MOSHE ,  THAKKAR CHINTAN ,  THAKUR JAYPRAKASH ,  TSFATI YOSSI ,  VERHELST MARIAN ,  WEISMAN NIR ,  YAMADA SHUHEI ,  YEPES ANA M

IPC: H04B7/10 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/24 ,  H01Q9/04 ,  H01Q21/24 ,  H04B1/3827 ,  H04B1/40 ,  H04L25/02

Abstract: Millimeterwellen- (mmWellen-) Technologie, Einrichtungen und Verfahren, die sich auf Sendeempfänger, Empfänger und Antennenstrukturen für drahtlose Kommunikation beziehen, sind beschrieben. Die verschiedenen Aspekte weisen unter anderem Millimeterwellen- (mmWellen-) und Nahbereichskommunikation- (NFC-) Antennen am gleichen Ort, skalierbare Funk-Sendeempfängerarchitekturen einer phasengesteuerten Gruppe (SPARTA), verteiltes Kommunikationssystem mit phasengesteuerter Gruppe mit MIMO-Unterstützung und Phasenrauschensynchronisation über ein einzelnes Koax-Kabel, Kommunizieren von RF-Signalen über Kabel (RFoC) in einem verteilten Kommunikationssystem mit phasengesteuerter Gruppe, Taktrauschenleckverlustreduktion, IF-zu-RF-Begleit-Chip für Aufwärts- und Abwärtskompatibilität und Modularität, baugruppeninterne Anpassungsnetze, skalierbare 5G-Empfänger- (Rx-) Architektur auf.

公开(公告)号：DE112019000890T5

公开(公告)日：2020-10-29

申请号：DE112019000890

申请日：2019-01-23

Applicant: INTEL CORP

Inventor： THAI TRANG ,  SOVER RAANAN ,  KOGAN NOAM ,  JENSEN JONATHAN ,  PERRY RICHARD S ,  LAMBERT WILLIAM JAMES ,  ASAF OMER; HARIMON ,  WINZENBURG RALPH ,  COX DANIEL R ,  HAGN JOSEF ,  DALMIA SIDHARTH

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q21/06

Abstract: Hierin offenbart sind Antennenplatinen, Antennenmodule, Antennenplatine-Halterungen und Kommunikationsvorrichtungen. Zum Beispiel kann in einigen Ausführungsbeispielen eine Kommunikationsvorrichtung ein Integrierte-Schaltung (IC)-Package, eine Antennen-Patch-Unterstützung und ein oder mehrere Antennen-Patches, gekoppelt mit der Antennen-Patch-Unterstützung durch ein Lötmittel oder ein Klebemittel, umfassen.