公开(公告)号：DE112014006418T5

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：DE112014006418

申请日：2014-04-25

Applicant: INTEL CORP

Inventor： MANUSHAROW MATHEW J ,  WOOD DUSTIN P ,  MALLIK DEBENDRA

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12

Abstract: Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung sind auf Techniken und Konfigurationen für das Design und den Zusammenbau eines Die gerichtet, welcher fähig ist, auf eine Anzahl von unterschiedlichen Package-Konfigurationen angepasst zu werden. In einer Ausführungsform kann ein IC(Integrated Circuit, integrierte Schaltung)-Die ein Halbleitersubstrat umfassen. Der Die kann auch ein elektrisch isolierendes Material, welches auf dem Halbleitersubstrat angeordnet ist, eine Mehrzahl von elektrischen Leitungsmerkmalen, welche im elektrisch isolierenden Material angeordnet sind, um elektrische Signale durch das elektrisch isolierende Material zu leiten; und eine Mehrzahl von Metallmerkmalen, welche in einer Oberfläche des elektrisch isolierenden Materials angeordnet sind, umfassen. In Ausführungsformen können die Mehrzahl von Metallmerkmalen elektrisch mit der Mehrzahl von elektrischen Leitungsmerkmalen gekoppelt sein. Zusätzlich können die Mehrzahl von Metallmerkmalen eine Eingabe/Ausgabe(E/A)-Dichte aufweisen, welche entworfen ist, um dem Die zu ermöglichen, mit einer Mehrzahl von unterschiedlichen Package-Konfigurationen integriert zu werden. Weitere Ausführungsformen können beschrieben und/oder beansprucht werden.