公开(公告)号：CN116261605B

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202280006272.5

申请日：2022-06-10

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 村田周平 ,  岩渊将也 ,  佐藤祐介

IPC: C23C14/34

Abstract: 一种溅射靶，其是由包括靶材和基材的多个构成构件构成的溅射靶，所述多个构成构件包括彼此层叠的第一构成构件和第二构成构件，所述第一构成构件含有Al，并且所述第二构成构件含有Cu，所述第一构成构件和所述第二构成构件中的至少一方含有Mg，所述溅射靶在所述第一构成构件与所述第二构成构件之间具有合金层，所述合金层含有Al和Cu，并相接于所述第一构成构件和所述第二构成构，所述合金层在至少所述合金层的一部分还包括含有5.0at％以上的Mg的含Mg层。

公开(公告)号：CN116964242A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202280007352.2

申请日：2022-10-19

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 佐藤祐介 ,  佐藤贵则 ,  神永贤吾

IPC: C23C14/34

Abstract: 本发明提供一种能够抑制溅射靶的破裂，且Al含量高的Cu－Al二元合金溅射靶及其制造方法。该溅射靶由含有Cu以及Al的二元合金、且余量由不可避免的杂质组成的烧结体构成，Cu和Al的含量(at％)满足0.48≤Al/(Cu+Al)≤0.70的关系式，相对密度为95％以上。

公开(公告)号：CN116261605A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202280006272.5

申请日：2022-06-10

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 村田周平 ,  岩渊将也 ,  佐藤祐介

IPC: C23C14/34

Abstract: 一种溅射靶，其是由包括靶材和基材的多个构成构件构成的溅射靶，所述多个构成构件包括彼此层叠的第一构成构件和第二构成构件，所述第一构成构件含有Al，并且所述第二构成构件含有Cu，所述第一构成构件和所述第二构成构件中的至少一方含有Mg，所述溅射靶在所述第一构成构件与所述第二构成构件之间具有合金层，所述合金层含有Al和Cu，并相接于所述第一构成构件和所述第二构成构，所述合金层在至少所述合金层的一部分还包括含有5.0at％以上的Mg的含Mg层。