公开(公告)号：CN111836914A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980018192.X

申请日：2019-03-12

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 杉本圭次郎 ,  村田周平

IPC: C23C14/34

Abstract: 本发明提供一种钼的含量为99.99质量％以上、相对密度为98％以上、平均晶粒尺寸为400μm以下的溅射靶。

公开(公告)号：CN113272468B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202080008598.2

申请日：2020-01-15

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 神永贤吾 ,  杉本圭次郎 ,  山田裕贵 ,  村田周平

IPC: C23C14/34 ,  B23K20/00

Abstract: 本发明提供一种可降低成本的溅射靶制品。所述溅射靶制品，包括：靶，背板或背管，嵌件材料的层，所述靶的非溅射面侧的至少一部分轮廓化为具有面对称状的凹凸部，所述嵌件材料的层形成为紧贴所述轮廓化的表面，所述嵌件材料，由比重至少比构成靶的金属更轻的金属形成。

公开(公告)号：CN111971423A

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201880091917.3

申请日：2018-10-03

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 村田周平 ,  小井土由将 ,  浅野孝幸 ,  神永贤吾

IPC: C25D17/10

Abstract: 本发明提供一种新颖的电镀的阳极，其代替Cu阳极且能抑制镀覆不良。该阳极是利用硝酸浓度20质量％的稀硝酸溶解之后，利用液体微粒计数器且根据JIS B 9925所测得的、粒径为0.5μm以上的微粒的数量为6000个/g以下的Co阳极。

公开(公告)号：CN116261605A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202280006272.5

申请日：2022-06-10

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 村田周平 ,  岩渊将也 ,  佐藤祐介

IPC: C23C14/34

Abstract: 一种溅射靶，其是由包括靶材和基材的多个构成构件构成的溅射靶，所述多个构成构件包括彼此层叠的第一构成构件和第二构成构件，所述第一构成构件含有Al，并且所述第二构成构件含有Cu，所述第一构成构件和所述第二构成构件中的至少一方含有Mg，所述溅射靶在所述第一构成构件与所述第二构成构件之间具有合金层，所述合金层含有Al和Cu，并相接于所述第一构成构件和所述第二构成构，所述合金层在至少所述合金层的一部分还包括含有5.0at％以上的Mg的含Mg层。

公开(公告)号：CN116261605B

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202280006272.5

申请日：2022-06-10

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 村田周平 ,  岩渊将也 ,  佐藤祐介

IPC: C23C14/34

Abstract: 一种溅射靶，其是由包括靶材和基材的多个构成构件构成的溅射靶，所述多个构成构件包括彼此层叠的第一构成构件和第二构成构件，所述第一构成构件含有Al，并且所述第二构成构件含有Cu，所述第一构成构件和所述第二构成构件中的至少一方含有Mg，所述溅射靶在所述第一构成构件与所述第二构成构件之间具有合金层，所述合金层含有Al和Cu，并相接于所述第一构成构件和所述第二构成构，所述合金层在至少所述合金层的一部分还包括含有5.0at％以上的Mg的含Mg层。

公开(公告)号：CN112771199B

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN201980061601.4

申请日：2019-09-20

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 正能大起 ,  村田周平 ,  冈部岳夫

IPC: C23C14/34

Abstract: 本申请提供一种溅射靶，其为金属材料的圆筒形溅射靶且使颗粒减少。溅射靶为圆筒形溅射靶，且溅射靶至少具备靶材，靶材包含一种或多种金属元素，晶体粒径为50μm以下，氧浓度为1000质量ppm以下。

公开(公告)号：CN113272468A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202080008598.2

申请日：2020-01-15

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 神永贤吾 ,  杉本圭次郎 ,  山田裕贵 ,  村田周平

IPC: C23C14/34 ,  B23K20/00

Abstract: 本发明提供一种可降低成本的溅射靶制品。所述溅射靶制品，包括：靶，背板或背管，嵌件材料的层，所述靶的非溅射面侧的至少一部分轮廓化为具有面对称状的凹凸部，所述嵌件材料的层形成为紧贴所述轮廓化的表面，所述嵌件材料，由比重至少比构成靶的金属更轻的金属形成。

公开(公告)号：CN112805401A

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201980061530.8

申请日：2019-09-20

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 正能大起 ,  村田周平 ,  冈部岳夫

IPC: C23C14/34

Abstract: 本申请提供一种溅射靶，其为金属材料的圆筒形溅射靶且使颗粒减少。溅射靶为圆筒形溅射靶，且溅射靶至少具备靶材，靶材包含一种或多种金属元素，晶体粒径为10μm以下。

公开(公告)号：CN112771199A

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201980061601.4

申请日：2019-09-20

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 正能大起 ,  村田周平 ,  冈部岳夫

IPC: C23C14/34

Abstract: 本申请提供一种溅射靶，其为金属材料的圆筒形溅射靶且使颗粒减少。溅射靶为圆筒形溅射靶，且溅射靶至少具备靶材，靶材包含一种或多种金属元素，晶体粒径为50μm以下，氧浓度为1000质量ppm以下。

公开(公告)号：CN111108231A

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201880060970.7

申请日：2018-07-13

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 村田周平 ,  正能大起

IPC: C23C14/34 ,  C22F1/18 ,  C22C14/00 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明提供一种具有平均晶体粒径为1μm以下的重结晶组织的溅镀用钛靶。另外，本发明还提供一种溅镀用钛靶的制造方法，包括以下步骤：对已切割的钛锭进行大应变加工而得到加工板的步骤；以30％以上的压延率对上述加工板进行冷轧而得到压延板的步骤；以及在320℃以下的温度对上述压延板进行热处理的步骤。