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公开(公告)号:CN109312449A
公开(公告)日:2019-02-05
申请号:CN201780035628.7
申请日:2017-06-07
Applicant: JX金属株式会社
Inventor: 守井泰士 , 小井土由将
IPC: C23C14/34 , C22C21/00 , C22C28/00 , C22F1/04 , C22F1/16 , C22F1/00
Abstract: 本发明的溅射靶包含Al和Sc的合金、且以25原子%~50原子%含有Sc,其中氧含量为2000质量ppm以下、维氏硬度Hv的偏差为20%以下。
公开(公告)号:CN111886358A
公开(公告)日:2020-11-03
申请号:CN201880091541.6
申请日:2018-11-15
Inventor: 小井土由将
IPC: C23C14/34 , C22F1/00 , C22F1/06
Abstract: 提供一种在成膜时能够有效地减少微粒的产生的溅射靶部件。其是由纯度为99.9质量%以上的镁形成的溅射靶部件,镁的平均晶粒粒径为42μm以下。
公开(公告)号:CN109312449B
公开(公告)日:2022-04-12
公开(公告)号:CN111971423A
公开(公告)日:2020-11-20
申请号:CN201880091917.3
申请日:2018-10-03
Inventor: 村田周平 , 小井土由将 , 浅野孝幸 , 神永贤吾
IPC: C25D17/10
Abstract: 本发明提供一种新颖的电镀的阳极,其代替Cu阳极且能抑制镀覆不良。该阳极是利用硝酸浓度20质量%的稀硝酸溶解之后,利用液体微粒计数器且根据JIS B 9925所测得的、粒径为0.5μm以上的微粒的数量为6000个/g以下的Co阳极。