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公开(公告)号：CN116710601A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202280009868.0
申请日：2022-01-14
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 松冈佑树 , 岩沢翔平 , 五刀郁浩 , 中岛誓哉 , 三木敦史
IPC: C25D5/16
Abstract: 一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Sk的变化量为0.180～0.600μm。Sk的变化量＝P2‑P1…(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Sk，P2为不应用该λs滤波器而算出的Sk。
公开(公告)号：CN117062943A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202280010387.1
IPC: C25D7/06
Abstract: 一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Spk的变化量为0.02～0.24μm。Spk的变化量＝P2‑P1…(1)(式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Spk，P2为不应用该λs滤波器而算出的Spk)。
公开(公告)号：CN116867930A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202280015842.7
Abstract: 一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Sk的变化率为23.0～45.0％。Sk的变化率＝(P2－P1)/P2×100…(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Sk，P2为不应用该λs滤波器而算出的Sk。
公开(公告)号：CN117120670A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202280013720.4
IPC: C23C28/00
Abstract: 一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于该铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层的Sku为2.50～4.50，Str为0.20～0.40。
公开(公告)号：CN116867929A
申请号：CN202280011364.2
Abstract: 本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Vmp的变化量为0.0010～0.0110μm3/μm2。Vmp的变化量＝P2－P1···(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Vmp，P2为不应用该λs滤波器而算出的Vmp。
公开(公告)号：CN116745468A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202280008414.1
Abstract: 一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Vmc的变化率为23.00～40.00％。Vmc的变化率＝(P2‑P1)/P2×100…(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Vmc，P2为不应用该λs滤波器而算出的Vmc。
