公开(公告)号：CN117120670A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280013720.4

申请日：2022-01-14

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 松冈佑树 ,  岩沢翔平 ,  五刀郁浩 ,  中岛誓哉 ,  三木敦史

IPC: C23C28/00

Abstract: 一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于该铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层的Sku为2.50～4.50，Str为0.20～0.40。

公开(公告)号：CN116867929A

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202280011364.2

申请日：2022-01-14

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 松冈佑树 ,  岩沢翔平 ,  五刀郁浩 ,  中岛誓哉 ,  三木敦史

IPC: C25D7/06

Abstract: 本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Vmp的变化量为0.0010～0.0110μm3/μm2。Vmp的变化量＝P2－P1···(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Vmp，P2为不应用该λs滤波器而算出的Vmp。

公开(公告)号：CN116745468A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202280008414.1

申请日：2022-01-14

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 松冈佑树 ,  岩沢翔平 ,  五刀郁浩 ,  中岛誓哉 ,  三木敦史

IPC: C25D5/16

Abstract: 一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层。表面处理层以下述式(1)表示的Vmc的变化率为23.00～40.00％。Vmc的变化率＝(P2‑P1)/P2×100…(1)式中，P1为应用截止值λs为2μm的λs滤波器而算出的Vmc，P2为不应用该λs滤波器而算出的Vmc。

公开(公告)号：CN107046769B

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201710070603.2

申请日：2017-02-09

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 三木敦史 ,  冠和树

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明公开印刷配线板用积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法。印刷配线板用积层体依序具有绝缘性树脂基板、金属层1及金属层2，对与积层体的厚度方向平行的剖面进行离子研磨加工后，在用EBSD观察加工剖面的金属层1及金属层2时，于加工剖面中金属层1及金属层2各自具有一颗或多颗晶粒，金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒之中，加工剖面的垂直线与晶粒的＜100＞结晶方向的角度的偏离在15°以内的晶粒的合计面积相对于金属层1的一颗或多颗晶粒及金属层2的一颗或多颗晶粒的合计面积的面积率，以金属层1及金属层2的合计计，为15％以上且未达97％。

公开(公告)号：CN105814242B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201480067218.7

申请日：2014-12-10

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史 ,  新井康修 ,  中室嘉一郎

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B5/147 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C25D5/16 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K3/30 ,  H05K3/36 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/16

Abstract: 本发明提供一种利用蚀刻去除铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔在一个表面及另一个表面分别进行表面处理。自一个表面侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，利用蚀刻去除两面的铜箔，对印刷有线状标记的印刷物进行摄影时，在获得的观察地点－亮度图表中，下述(1)式定义的Sv为3.5以上，Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)(1)另一经表面处理的铜箔表面的利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。

公开(公告)号：CN105980609B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201480067242.0

申请日：2014-12-10

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史 ,  新井康修 ,  中室嘉一郎

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/281 ,  B32B2307/40 ,  B32B2457/08 ,  C25D5/16 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供种与树脂良好地接着,且隔着树脂进行观察时实现优异的辨识性的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔是在个表面及另个表面分别经表面处理的,在将表面处理铜箔与贴合于铜箔前的下述ΔB(PI)为50以上且65以下的聚酰亚胺积层而构成的覆铜积层板中,隔着上述聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。在利用CCD摄影机,隔着自经过表面处理的表面侧积层的上述聚酰亚胺对铜箔进行拍摄时,在观察地点‑亮度图表中,ΔB(ΔB=Bt‑Bb)为40以上。表面处理铜箔的另经表面处理的铜箔表面的利用雷射光波长为405nm的雷射显微镜所测得的TD的十点平均粗糙度Rz为0.35μm以上。

公开(公告)号：CN107660062A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201710569528.4

申请日：2017-07-13

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 新井英太 ,  三木敦史 ,  森岡理

IPC: H05K1/02

Abstract: 本发明公开印刷配线板、电子机器、导管及金属材料。具体的，本发明的印刷配线板具有一个或多个配线及一个或多个发热零件，所述一个或多个配线的一部分或全部包含压延铜箔，所述一个或多个发热零件与所述一个或多个配线直接或间接地连接，能够使发热零件的热量良好地散热。

公开(公告)号：CN119487239A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202380051206.4

申请日：2023-08-07

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 古村俊行 ,  三木敦史 ,  楠木启介

IPC: C25D7/06 ,  C25D3/38 ,  C25D5/16 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种表面处理铜箔，其具有铜箔、及形成于上述铜箔的至少一个面的表面处理层。表面处理层的谷部的平均深度Svk为0.35～0.63μm。

公开(公告)号：CN111989425B

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN201980026041.9

申请日：2019-04-22

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 宫本宣明 ,  三木敦史

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  C25D5/16 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明是一种表面处理铜箔1，其具有：铜箔2及形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。该表面处理铜箔1的第一表面处理层3于XPS的纵深分析中，以溅镀速率2.5nm/分钟(SiO2换算)进行1分钟溅镀时，相对于C、N、O、Zn、Cr、Ni、Co、Si及Cu的元素的合计量的Ni浓度为0.1～15.0atm％。另外，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1及附着于表面处理铜箔1的第一表面处理层3的绝缘基材11。

公开(公告)号：CN112041485A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN201980028017.9

申请日：2019-04-22

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 宫本宣明 ,  三木敦史

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  C25D5/12 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明的表面处理铜箔1具有铜箔2与形成于铜箔2的一面的第一表面处理层3。此表面处理铜箔1的第一表面处理层3的CIE L*a*b*表色系统的L*为44.0～84.0。又，覆铜积层板10具备表面处理铜箔1、及接着于表面处理铜箔1的与第一表面处理层3为相反侧的面的绝缘基材11。