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公开(公告)号：CN114946024A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202080091850.0
申请日：2020-01-03
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/00 , H01L21/687 , H01L21/677
Abstract: 本发明可以适用在显示器装置相关技术领域，涉及利用例如微型LED(Light Emitting Diode)的显示器的制造装置及其制造方法。这样的本发明作为利用发光元件的显示器装置的制造方法可以包括：配置由一对组装电极来定义个别像素位置的基板的步骤；利用具有电磁铁的磁性吸盘来使包括磁体的发光元件在所述基板上移动的步骤；利用所述磁性吸盘将所述发光元件组装到所述个别像素位置的步骤；以及利用所述磁性吸盘来回收未被组装到所述个别像素位置的剩余发光元件的步骤。
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公开(公告)号：CN113228288B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201980084973.9
申请日：2019-12-16
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本公开提供了一种显示装置，包括：基板；多个半导体发光器件，被布置在所述基板上；第一布线电极和第二布线电极，分别从所述半导体发光器件延伸，以向所述半导体发光器件供应电信号；多个成对电极，被布置在所述基板上以在被供以电流时产生电场，并且所述多个成对电极提供有第一成对电极和第二成对电极，所述第一成对电极和第二成对电极形成在所述第一布线电极和第二布线电极的相对于所述半导体发光器件的相对侧上；以及介电层，被形成为覆盖所述成对电极，其中，所述多个成对电极沿一方向彼此平行地布置。
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公开(公告)号：CN113228288A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980084973.9
申请日：2019-12-16
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本公开提供了一种显示装置，包括：基板；多个半导体发光器件，被布置在所述基板上；第一布线电极和第二布线电极，分别从所述半导体发光器件延伸，以向所述半导体发光器件供应电信号；多个成对电极，被布置在所述基板上以在被供以电流时产生电场，并且所述多个成对电极提供有第一成对电极和第二成对电极，所述第一成对电极和第二成对电极形成在所述第一布线电极和第二布线电极的相对于所述半导体发光器件的相对侧上；以及介电层，被形成为覆盖所述成对电极，其中，所述多个成对电极沿一方向彼此平行地布置。
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公开(公告)号：CN110268804A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201780085198.X
申请日：2017-04-25
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及一种显示装置，更具体地，涉及使用半导体发光元件的显示装置。根据本发明的显示装置包括：基板，其包括多个金属焊盘；以及绿色半导体发光元件和蓝色半导体发光元件，其通过自组装电连接至所述金属焊盘，其中，所述绿色半导体发光元件和所述蓝色半导体发光元件包括具有不同形状以在连接到基板时彼此可区分的标识部。
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公开(公告)号：CN114946024B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202080091850.0
申请日：2020-01-03
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/00 , H01L21/687 , H01L21/677
Abstract: 本发明可以适用在显示器装置相关技术领域，涉及利用例如微型LED(Light Emitting Diode)的显示器的制造装置及其制造方法。这样的本发明作为利用发光元件的显示器装置的制造方法可以包括：配置由一对组装电极来定义个别像素位置的基板的步骤；利用具有电磁铁的磁性吸盘来使包括磁体的发光元件在所述基板上移动的步骤；利用所述磁性吸盘将所述发光元件组装到所述个别像素位置的步骤；以及利用所述磁性吸盘来回收未被组装到所述个别像素位置的剩余发光元件的步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115699291A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202080101544.0
申请日：2020-06-01
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/52 , H01L25/075 , H01L27/15
Abstract: 本发明涉及一种显示装置制造用基板，其特征在于，包括：底座部；复数个组装电极，沿一方向延伸，配置在所述底座部上；电介质层，在所述底座部上形成为覆盖复数个所述组装电极；分隔壁部，形成在所述电介质层上；以及复数个单元，由所述分隔壁部形成为复数个行和列，半导体发光元件安置于所述单元；复数个所述组装电极沿所述行的方向和列的方向中任一方向延伸并与所述延伸的方向上的复数个单元重叠；复数个所述组装电极包括：第一组装电极，与构成一个行或列的复数个单元重叠；以及第二组装电极，与构成相邻的彼此不同的行或列的复数个单元同时重叠。
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公开(公告)号：CN111492488A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880082429.6
申请日：2018-09-27
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及使用半导体发光元件的显示装置及其制造方法，尤其，本发明的显示装置包括：多个半导体发光元件；第一配线电极和第二配线电极，分别从多个所述半导体发光元件延伸，以向多个所述半导体发光元件提供电信号；多个成对电极，配置在所述基板上并具备第一电极和第二电极，若向所述第一电极和所述第二电极供应电流，则所述第一电极和所述第二电极产生电场；以及介电层，形成为覆盖多个所述成对电极，以所述半导体发光元件为基准，所述第一配线电极和所述第二配线电极形成于多个所述成对电极的相反侧。
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公开(公告)号：CN119768911A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202380055274.8
申请日：2023-07-20
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01L23/00 , H10H20/825 , H10H20/812 , H10H20/83 , H10H29/30
Abstract: 本发明涉及一种包括半导体发光器件的显示装置。本发明的包括半导体发光器件的显示装置可以包括：彼此隔开的第一组装电极和第二组装电极；电介质层，配置在所述第一组装电极和所述第二组装电极上；绝缘层，具有规定的组装孔，配置在所述电介质层上；半导体发光器件，配置于所述组装孔。所述组装孔的高度可以是4.0μm以上。
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公开(公告)号：CN118248805A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311689494.4
申请日：2023-12-11
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 半导体发光器件可以包括发光层、位于发光层的上表面和侧表面上的钝化层、位于发光层的下表面和侧表面上的保护层、位于发光层与保护层之间的第一电极、以及位于发光层与钝化层之间的第二电极。发光层的侧表面与下表面之间的内角可以是钝角。
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公开(公告)号：CN111492488B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201880082429.6
申请日：2018-09-27
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 本发明涉及使用半导体发光元件的显示装置及其制造方法，尤其，本发明的显示装置包括：多个半导体发光元件；第一配线电极和第二配线电极，分别从多个所述半导体发光元件延伸，以向多个所述半导体发光元件提供电信号；多个成对电极，配置在所述基板上并具备第一电极和第二电极，若向所述第一电极和所述第二电极供应电流，则所述第一电极和所述第二电极产生电场；以及介电层，形成为覆盖多个所述成对电极，以所述半导体发光元件为基准，所述第一配线电极和所述第二配线电极形成于多个所述成对电极的相反侧。
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