公开(公告)号：CN102586764A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210009740.2

申请日：2012-01-13

Applicant: LPKF激光和电子股份公司

Inventor： W·约翰 ,  B·罗森尔

IPC: C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及选择性金属化塑料基底表面的方法以及根据该方法制造的电路板，其中塑料基底含有作为添加剂的天然或合成制造的架状铝硅酸盐，借助塑料基底表面的烧蚀处理使之可接触到、进行引晶和最后无外电流地金属化。