公开(公告)号：CN102766895B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201210135875.3

申请日：2012-05-04

Applicant: LPKF激光和电子股份公司

Inventor： B·朗格 ,  W·约翰 ,  B·勒泽纳

IPC: C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  C25D17/28

CPC classification number: C23C18/163 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C25D5/02 ,  C25D5/54 ,  C25D17/06 ,  C25D17/08

Abstract: 本发明涉及一种用于在3D塑料部件（3）上制造金属化结构的方法，其中，有选择地借助化学过程和随后的电镀金属化来制造导电层。为了降低用于处理塑料部件（3）的费用并且显著减少在实践中通常大量不同的容纳部的数量以及减少每种构件类型的安装费用，根据本发明，塑料部件（3）借助连接部件（2）与柔性的载体（1），该载体同时用作运输带。载体（1）在两侧包围相应的塑料部件（3），以便实现许多塑料部件（3）的暂时链接。在此借助连接部件（2）产生导电连接，其用于为电镀金属化（8）供电。

公开(公告)号：CN102586764A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210009740.2

申请日：2012-01-13

Applicant: LPKF激光和电子股份公司

Inventor： W·约翰 ,  B·罗森尔

IPC: C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  H05K3/18

CPC classification number: C23C18/1641 ,  C23C18/204 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/185 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明涉及选择性金属化塑料基底表面的方法以及根据该方法制造的电路板，其中塑料基底含有作为添加剂的天然或合成制造的架状铝硅酸盐，借助塑料基底表面的烧蚀处理使之可接触到、进行引晶和最后无外电流地金属化。

公开(公告)号：CN102766895A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201210135875.3

申请日：2012-05-04

Applicant: LPKF激光和电子股份公司

Inventor： B·朗格 ,  W·约翰 ,  B·勒泽纳

IPC: C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  C25D17/28

CPC classification number: C23C18/163 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1607 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C25D5/02 ,  C25D5/54 ,  C25D17/06 ,  C25D17/08

Abstract: 本发明涉及一种用于在3D塑料部件（3）上制造金属化结构的方法，其中，有选择地借助化学过程和随后的电镀金属化来制造导电层。为了降低用于处理塑料部件（3）的费用并且显著减少在实践中通常大量不同的容纳部的数量以及减少每种构件类型的安装费用，根据本发明，塑料部件（3）借助连接部件（2）与柔性的载体（1），该载体同时用作运输带。载体（1）在两侧包围相应的塑料部件（3），以便实现许多塑料部件（3）的暂时链接。在此借助连接部件（2）产生导电连接，其用于为电镀金属化（8）供电。