公开(公告)号：CN1825694A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610006381.X

申请日：2006-01-20

Applicant: M/A-COM公司

Inventor： 克里斯蒂·D·潘斯 ,  埃斯瓦拉帕·钱纳巴萨帕

IPC: H01P7/10

CPC classification number: H01P7/10 ,  H01P1/2084

Abstract: 根据本发明原理，一种介质谐振器(30，40，50，60，70，80，90)，设置有纵向通孔(34，44，54，64，74，84，94)，所述通孔的直径作为所述谐振器高度的函数变化，从而在基本模式和乱真模式之间增加频率间隔。

公开(公告)号：CN1797760A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127072.3

申请日：2005-11-30

Applicant: M/A-COM公司

Inventor： 埃斯瓦拉帕·钱纳巴萨帕 ,  理查德·A·安德森

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种微型引线框架塑料(MLP)封装(20)的连接布置结构，包括一桨状物(28)，被构造成与电路板(24)连接；一第一接地焊盘(26)和一第二接地焊盘(26)，它们每一个都与桨状物(28)连接。第一和第二接地焊盘(26，26)与桨状物(28)一起被构造成在电路板(24)和安装到桨状物(28)上的芯片(40)之间提供连续接地。

公开(公告)号：CN1691404A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510065503.8

申请日：2005-03-11

Applicant: M/A-COM公司

Inventor： 克里斯蒂·D·潘斯 ,  埃斯瓦拉帕·钱纳巴萨帕

IPC: H01P7/10 ,  H01P1/20

CPC classification number: H01P1/2084

Abstract: 本发明包括一种技术和相关的装置，使用该技术和装置可在不需要开口、调节螺杆和/或调节板的情况下，在频率、带宽或两者上调整如滤波器的电介质谐振电路。根据本发明，在腔中的电介质谐振器的位置是可以用多种方式相对于彼此调整，调整方式包括垂直地和水平地。电介质谐振器也可相对于彼此倾斜。而且，可在一个或多个电介质谐振器里加工一个偏离中心的纵向孔，使谐振器的电磁场不一致，从而电介质谐振器可绕着其纵轴旋转以改变电介质谐振器之间的耦合。根据本发明的另一个方面，通过使用一个在另一个顶部互相邻接的两个隔离的电介质谐振器，并且通过调整位于其间的垂直间隔来获得电介质谐振器对中的理想的中心频率，可以完成频率调节。