公开(公告)号：CN1797760A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510127072.3

申请日：2005-11-30

Applicant: M/A-COM公司

Inventor： 埃斯瓦拉帕·钱纳巴萨帕 ,  理查德·A·安德森

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种微型引线框架塑料(MLP)封装(20)的连接布置结构，包括一桨状物(28)，被构造成与电路板(24)连接；一第一接地焊盘(26)和一第二接地焊盘(26)，它们每一个都与桨状物(28)连接。第一和第二接地焊盘(26，26)与桨状物(28)一起被构造成在电路板(24)和安装到桨状物(28)上的芯片(40)之间提供连续接地。