Sustrato de poliimida y método de fabricación de la placa de circuito impreso usando el mismo

    公开(公告)号:ES2703240T3

    公开(公告)日:2019-03-07

    申请号:ES06848028

    申请日:2006-12-21

    Applicant: MACDERMID INC

    Abstract: Un método para metalizar un sustrato de polímero que comprende las etapas de: a) tratamiento de superficie del sustrato de polímero con un tratamiento con plasma o de superficie de descarga corona; b) acondicionar y grabar el sustrato de polímero con una solución de grabado que comprende un hidróxido y paladio iónico; c) activar el sustrato de polímero con paladio iónico; d) reducir el paladio sobre el sustrato de polímero; e) colocar una capa de níquel no electrolítico sobre el sustrato de polímero preparado; y f) colocar una capa de cobre no electrolítico sobre la capa de níquel no electrolítico.

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