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    Sustrato de poliimida y método de fabricación de la placa de circuito impreso usando el mismo
    1.
    发明专利
    Sustrato de poliimida y método de fabricación de la placa de circuito impreso usando el mismo 未知

    公开(公告)号：ES2703240T3

    公开(公告)日：2019-03-07

    申请号：ES06848028

    申请日：2006-12-21

    Applicant: MACDERMID INC

    Inventor： WOJTASZEK MARK ,  WATKOWSKI JAMES ,  LARSON GARY ,  KUKANSKIS PETER

    IPC: C23C18/32

    Abstract: Un método para metalizar un sustrato de polímero que comprende las etapas de: a) tratamiento de superficie del sustrato de polímero con un tratamiento con plasma o de superficie de descarga corona; b) acondicionar y grabar el sustrato de polímero con una solución de grabado que comprende un hidróxido y paladio iónico; c) activar el sustrato de polímero con paladio iónico; d) reducir el paladio sobre el sustrato de polímero; e) colocar una capa de níquel no electrolítico sobre el sustrato de polímero preparado; y f) colocar una capa de cobre no electrolítico sobre la capa de níquel no electrolítico.

    Proceso para galvanizado electrolítico de cobre Proceso para galvanizado electrolítico de cobre
    2.
    发明专利
    Proceso para galvanizado electrolítico de cobre Proceso para galvanizado electrolítico de cobre 未知

    公开(公告)号：ES2421189T3

    公开(公告)日：2013-08-29

    申请号：ES07716914

    申请日：2007-01-19

    Applicant: MACDERMID INC

    Inventor： WATKOWSKI JAMES ,  NIKOLOVA MARIA

    IPC: C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/768 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42

    Abstract: Un proceso para galvanizar electrolíticamente cobre sobre una superficie, comprendiendo dicho proceso: a) poner en contacto la superficie con una solución de pre-tratamiento que comprende una solución acuosa que comprende un compuesto orgánico que contiene azufre y de 0, 01 a 5, 0 g/l de iones cobre, donde el compuesto orgánico que contiene azufre comprende un grupo sulfonato o un grupo ácido sulfónico; y después b) poner en contacto dicha superficie como un cátodo con una solución de galvanizado electrolítico de cobre que comprende (i) iones cobre, (ii) un ácido alcanosulfónico; (iii) iones cloruro y, preferentemente, (iv) un compuesto de aldehído o cetona; y aplicar una corriente de galvanizado de manera que el cobre se galvanice sobre la superficie; donde el pH de la solución de pre-tratamiento está en el intervalo de 1, 0 a 3, 5.

    PROCESS FOR ELECTROLYTICALLY PLATING COPPER
    3.
    发明申请
    PROCESS FOR ELECTROLYTICALLY PLATING COPPER 审中-公开
    电镀铜工艺

    公开(公告)号：WO2007126453A2

    公开(公告)日：2007-11-08

    申请号：PCT/US2007001716

    申请日：2007-01-19

    Applicant: MACDERMID INC

    Inventor： WATKOWSKI JAMES ,  NIKOLOVA MARIA

    IPC: C25D3/38

    CPC classification number: H05K3/241 ,  C25D3/38 ,  C25D5/18 ,  C25D7/12 ,  H01L21/2885 ,  H05K2203/0392

    Abstract: An electrolytic copper plating process comprising two steps is proposed. The process is particularly suited to plating in very confined spaces. The first step comprises a pre-treatment solution comprising an anti-suppressor that comprises a sulfur containing organic compound, preferably incorporating an alkane sulfonate group or groups and/or an alkane sulfonic acid. The second step comprises an electrolytic copper plating solution based on an alkane sulfonic acid.

    Abstract translation: 提出了包括两个步骤的电解镀铜工艺。 该方法特别适用于在非常密闭的空间中电镀。 第一步包括预处理溶液，其包括含有含硫有机化合物的抗抑制剂，优选掺入烷基磺酸盐基团和/或烷烃磺酸。 第二步包括基于烷烃磺酸的电解铜电镀溶液。

    POLYIMIDE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME
    4.
    发明申请
    POLYIMIDE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME 审中-公开
    聚酰亚胺基板和使用其制造印刷线路板的方法

    公开(公告)号：WO2007111671A8

    公开(公告)日：2007-11-22

    申请号：PCT/US2006049016

    申请日：2006-12-21

    Applicant: MACDERMID INC

    Inventor： WOJTASZEK MARK ,  WATKOWSKI JAMES ,  LARSON GARY B ,  KUKANSKIS PETER

    IPC: C25D5/10 ,  H05H1/00

    CPC classification number: H05K3/181 ,  C08J7/12 ,  C08J7/123 ,  C08J2379/08 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/097

    Abstract: The present invention is directed to an improved method for metallizing polymer substrates, such as polyimides. The present invention comprises the steps of surface treating the polymer substrate with a plasma jet or corona discharge surface treatment, conditioning and etching the polymer substrate with an etching solution comprising a hydroxide and ionic palladium, activating the polymer substrate with ionic palladium, reducing the palladium on the polymer substrate, plating an electroless nickel layer onto the prepared polymer substrate, arid plating an electroless copper layer over the electroless nickel layer. The process of the invention provides an improved method for preparing the polymer substrate for subsequent electrolytic plating thereon.

    Abstract translation: 本发明涉及用于金属化聚合物基材例如聚酰亚胺的改进方法。 本发明包括以下步骤：用等离子体喷射或电晕放电表面处理对聚合物基材进行表面处理，用包含氢氧化物和离子钯的蚀刻溶液调节和蚀刻聚合物基材，用离子钯活化聚合物底物，还原钯 在聚合物基材上，将无电镍层电镀到制备的聚合物基材上，并在无电镍层上镀覆无电解铜层。 本发明的方法提供了一种改进的制备聚合物基质的方法，用于其后的电解电镀。

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