公开(公告)号：DE69630555T2

公开(公告)日：2004-08-19

申请号：DE69630555

申请日：1996-03-21

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： KUKANSKIS PETER ,  GABRIELE PETER ,  LETIZE RAYMOND ,  ADAMS WILLIAM

IPC: G03F7/027 ,  B32B15/08 ,  C08F290/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L9/02 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C08L101/08 ,  G03F7/00 ,  G03F7/032 ,  G03F7/033 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46

Abstract: A composition and process useful in fabricating circuitry packages with permanent resists is proposed. The proposed composition comprises a carboxy functional resin, an acrylate oligomer, an epoxy functional resin, a butadiene nitrile resin, and a photoinitiator.

公开(公告)号：DE69630555D1

公开(公告)日：2003-12-11

申请号：DE69630555

申请日：1996-03-21

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： KUKANSKIS PETER ,  GABRIELE PETER ,  LETIZE RAYMOND ,  ADAMS WILLIAM

IPC: G03F7/027 ,  B32B15/08 ,  C08F290/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/36 ,  C08L9/02 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C08L101/08 ,  G03F7/00 ,  G03F7/032 ,  G03F7/033 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46

Abstract: A composition and process useful in fabricating circuitry packages with permanent resists is proposed. The proposed composition comprises a carboxy functional resin, an acrylate oligomer, an epoxy functional resin, a butadiene nitrile resin, and a photoinitiator.

公开(公告)号：DE69014789D1

公开(公告)日：1995-01-19

申请号：DE69014789

申请日：1990-01-04

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： CORDANI JOHN ,  LANE KARL ,  BIRAN ZVI ,  LETIZE RAYMOND

IPC: C09K13/04 ,  C09K13/06 ,  C23F1/30 ,  C23F1/44 ,  H05K3/06 ,  C09K13/00 ,  B44C1/22 ,  C23F1/00 ,  H01L21/312

Abstract: A composition for stripping tin or solder, as well as any underlying copper-tin alloy, from copper surfaces, containing an alkane sulfonic acid, preferably methane sulfonic acid, and an inroganic nitrate, preferably ferric nitrate. The composition effects stripping without any appreciable formation of sludge or precipitate or suspended particles.

公开(公告)号：ES2410811T3

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：ES03713509

申请日：2003-02-18

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： KOLOGE DONNA ,  LETIZE RAYMOND ,  LARSON BRIAN

IPC: C23F1/00 ,  C23F1/40 ,  C23F1/44 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/26

Abstract: Un método para eliminar plata depositada de una tarjeta de circuito impreso, estando la plata depositada sobre unmetal de base de la tarjeta de circuito impreso, comprendiendo dicho método las etapas de: (a) poner en contacto dicha tarjeta de circuito impreso con una disolución de separación que comprende unagente oxidante, un agente de ajuste de pH alcalino y un agente de solubilización de plata, donde dicho agenteoxidante está seleccionado entre permanganato de sodio, permanganato de potasio, clorito de sodio, clorito depotasio, clorato de sodio o clorato de potasio; dicho agente de solubilización de plata está seleccionado entresuccinimida y fuentes de iones amonio; y el pH de la disolución está entre 11 y 13,5; y (b) neutralizar dicha tarjeta de circuito impreso con una disolución de neutralización.

公开(公告)号：DE69014789T2

公开(公告)日：1995-05-18

申请号：DE69014789

申请日：1990-01-04

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： CORDANI JOHN ,  LANE KARL ,  BIRAN ZVI ,  LETIZE RAYMOND

IPC: C09K13/04 ,  C09K13/06 ,  C23F1/30 ,  C23F1/44 ,  H05K3/06 ,  C09K13/00 ,  B44C1/22 ,  C23F1/00 ,  H01L21/312

Abstract: A composition for stripping tin or solder, as well as any underlying copper-tin alloy, from copper surfaces, containing an alkane sulfonic acid, preferably methane sulfonic acid, and an inroganic nitrate, preferably ferric nitrate. The composition effects stripping without any appreciable formation of sludge or precipitate or suspended particles.