公开(公告)号：ES2394361T3

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：ES06814817

申请日：2006-09-15

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： CASTALDI STEVEN ,  SWANSON JOHN ,  PAW WITOLD

IPC: C23C18/54 ,  H05K3/24

Abstract: Un método para reducir el ataque de interfase de máscara de soldador en un proceso de fabricación de tarjetas decircuito impreso que comprende las etapas de:a) proporcionar una tarjeta de circuito impreso con una máscara de soldador aplicada sobre la misma;b) tratar la tarjeta de circuito impreso con una disolución de metalizado por inmersión, en la que la tarjeta decircuito impreso se trata sumergiendo la tarjeta de circuito impreso en una disolución de metalizado porinmersión, al tiempo que se aplican simultáneamente vibraciones de ultrasonidos a la tarjeta de circuitoimpreso;que se caracteriza por que el método además comprende las etapas de:c) evaluar el efecto de la frecuencia de ultrasonidos sobre el ataque de interfase de máscara de soldador;d) determinar el efecto de la dirección y duración de los ultrasonidos sobre el ataque de interfase de máscarade soldador;e) determinar los efectos de la modulación de potencia y desviación de frecuencia sobre el ataque de interfasede máscara de soldador; yf) seleccionar la frecuencia, duración, dirección, modulación de potencia y desviación de frecuencia queproduzcan mejores resultados.

公开(公告)号：ES2472295T3

公开(公告)日：2014-06-30

申请号：ES07748813

申请日：2007-01-03

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： LARSON BRIAN ,  PAW WITOLD

IPC: C09K3/00 ,  C23F11/00

Abstract: Un método de mejora de la soldabilidad de una superficie de cobre que comprende las etapas de: a) poner en contacto la superficie de cobre con una composición de pretratamiento que comprende una solución de un ácido carboxílico alifático y un aditivo seleccionado del grupo que consiste en aminas y amoniaco; y tras ello, b) poner en contacto la superficie de cobre con una composición conservante de la soldabilidad orgánica que comprende una solución acuosa de uno o más materiales seleccionados del grupo que consiste en triazoles sustituidos o no sustituidos, imidazoles sustituidos o no sustituidos, bencimidazoles sustituidos o no sustituidos, benzotriazoles sustituidos o no sustituidos y azoles sustituidos o no sustituidos.

公开(公告)号：WO2007111757A9

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：PCT/US2007000015

申请日：2007-01-03

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： LARSON BRIAN ,  PAW WITOLD

IPC: C09K3/00 ,  C23F11/00

CPC classification number: H05K3/282 ,  C23F11/10 ,  C23F11/126 ,  C23F11/149 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/124

Abstract: An improved method of enhancing the solderability of a copper surface comprising the steps of contacting one or more copper surfaces with a pretreatment composition comprising a dilute solution of an aliphatic carboxylic acid and an additive selected from the group consisting of amines and ammonia and thereafter contacting the one or more surfaces with an organic solderability preservative composition. The improved organic solderability preservative process of the invention forms a more uniform coating that has a better appearance and color.

Abstract translation: 一种提高铜表面的可焊性的改进方法，包括以下步骤：使一个或多个铜表面与包含脂肪族羧酸的稀溶液和选自胺和氨的添加剂的预处理组合物接触，然后使 具有有机可焊性防腐剂组合物的一个或多个表面。 本发明的改进的有机可焊性防腐方法形成更均匀的涂层，其具有更好的外观和颜色。

公开(公告)号：WO2007111757A2

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：PCT/US2007000015

申请日：2007-01-03

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： LARSON BRIAN ,  PAW WITOLD

IPC: C25D5/54

CPC classification number: H05K3/282 ,  C23F11/10 ,  C23F11/126 ,  C23F11/149 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/124

Abstract: An improved method of enhancing the solderability of a copper surface comprising the steps of contacting one or more copper surfaces with a pretreatment composition comprising a dilute solution of an aliphatic carboxylic acid and an additive selected from the group consisting of amines and ammonia and thereafter contacting the one or more surfaces with an organic solderability preservative composition. The improved organic solderability preservative process of the invention forms a more uniform coating that has a better appearance and color.

Abstract translation: 提高铜表面可焊性的改进方法包括以下步骤：使一个或多个铜表面与预处理组合物接触，所述预处理组合物包含脂族羧酸和选自胺和氨的添加剂的稀溶液， 一个或多个具有有机可焊性防腐剂组合物的表面。 本发明的改进的有机可焊性防腐过程形成了具有更好的外观和颜色的更均匀的涂层。

公开(公告)号：EP1973670A4

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：EP06814817

申请日：2006-09-15

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： CASTALDI STEVEN A ,  SWANSON JOHN ,  PAW WITOLD

IPC: H05K3/24 ,  B05D1/18

CPC classification number: H05K3/243 ,  C23C18/54 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/073

公开(公告)号：EP1996666A4

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：EP07748813

申请日：2007-01-03

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： LARSON BRIAN ,  PAW WITOLD

IPC: C09K3/00 ,  C23F11/00

CPC classification number: H05K3/282 ,  C23F11/10 ,  C23F11/126 ,  C23F11/149 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/124