公开(公告)号：JP2007158362A

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：JP2007001542

申请日：2007-01-09

Applicant: Macdermid Inc ,  マクダーミド・インコーポレーテツド

Inventor： KUKANSKIS PETER ,  FRITZ DENNIS ,  DURSO FRANK ,  CASTALDI STEVEN ,  SAWOSKA DAVID

IPC: H05K1/16 ,  H01C7/00 ,  H01C17/16 ,  H01C17/24 ,  H01C17/242 ,  H01L23/12 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01C17/24 ,  H01C17/242 ,  H05K1/167 ,  H05K3/027 ,  H05K3/064 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/171

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a production method of a printed circuit board having integrally plated resistors. SOLUTION: This production method of a printed circuit board comprises: applying an etching resist to a part of a metal surface of a metal-coated laminated boards; forming a metal circuit by corroding and removing an exposed metal surface; peeling the resist; plating an exposed region of the core with a resister material having a volume resistivity of 500 to 1×10 -4 Ω cm; and trimming the resistable material so that the resistor has an insulating resistance equal to a predetermined ohm value. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有整体电镀电阻器的印刷电路板的制造方法。 解决方案：印刷电路板的这种制造方法包括：在金属涂覆层压板的金属表面的一部分上施加抗蚀剂; 通过腐蚀和去除暴露的金属表面形成金属电路; 剥离抗蚀剂; 用体积电阻率为500〜1×10 -4Ω·cm的电阻材料电镀芯的露出区域; 并修整电阻材料，使得电阻器的绝缘电阻等于预定的欧姆值。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：ES2774149T3

公开(公告)日：2020-07-17

申请号：ES06814816

申请日：2006-09-15

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： CASTALDI STEVEN ,  FENG KESHENG ,  KAPADIA NILESH

IPC: H01L21/306 ,  C09K13/04 ,  C09K13/06 ,  C23F1/16 ,  C23F1/44 ,  H01L21/3213

Abstract: Una composición de microdecapado para tratar superficies metálicas que comprenden: a) una fuente de iones cúpricos; b) ácido, en donde el ácido comprende un ácido seleccionado del grupo que consiste en ácido clorhídrico, ácido sulfúrico, ácido fosfórico, ácido nítrico, ácido fórmico, ácido acético, ácido sulfámico y ácido toluenosulfónico; c) un compuesto de nitrilo; y d) una fuente de iones de haluro.

公开(公告)号：AU2002235402A1

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：AU2002235402

申请日：2002-01-15

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： DURSO FRANK ,  SAWOSKA DAVID ,  CASTALDI STEVEN ,  FRITZ DENNIS ,  KUKANSKIS PETER

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/24 ,  H01C17/242 ,  H01L23/12 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H01L23/48 ,  C23F1/00 ,  B44C1/22

Abstract: A process is revealed whereby resistors can be manufactured integral with a printed circuit board by plating the resistors onto the insulative substrate. Uniformization of the insulative substrate through etching and oxidation of the plated resistor are discussed as techniques for improving the uniformity and consistency of the plated resistors. Trimming and baking are also disclosed as methods for adjusting and stabilizing the resistance of the plated resistors.

公开(公告)号：WO02066256A3

公开(公告)日：2002-11-21

申请号：PCT/US0201409

申请日：2002-01-15

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： KUKANSKIS PETER ,  FRITZ DENNIS ,  DURSO FRANK ,  CASTALDI STEVEN ,  SAWOSKA DAVID

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/24 ,  H01C17/242 ,  H01L23/12 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H01L23/48 ,  B44C1/22 ,  C23F1/00

CPC classification number: H01C17/24 ,  H01C17/242 ,  H05K1/167 ,  H05K3/027 ,  H05K3/064 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1453 ,  H05K2203/171

Abstract: A process is revealed whereby resistors can be manufactured integral with a printed circuit board by plating the resistors onto the insulative substrate. Uniformization of the insulative substrate through etching and oxidation of the plated resistor are discussed as techniques for improving the uniformity and consistency of the plated resistors. Trimming and baking are also disclosed as methods for adjusting and stabilizing the resistance of the plated resistors.

Abstract translation: 揭示了一种工艺，其中电阻器可以通过将电阻器电镀到绝缘基板上而与印刷电路板一体制造。 作为用于改善镀覆电阻器的均匀性和一致性的技术，讨论了绝缘衬底通过电镀电阻器的蚀刻和氧化的均匀化。 还公开了修整和烘烤作为用于调节和稳定电镀电阻器的电阻的方法。

公开(公告)号：CA2434161C

公开(公告)日：2006-12-05

申请号：CA2434161

申请日：2002-01-15

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： KUKANSKIS PETER ,  CASTALDI STEVEN ,  SAWOSKA DAVID ,  FRITZ DENNIS ,  DURSO FRANK

IPC: H05K1/16 ,  C23F1/00 ,  H01C7/00 ,  H01C17/24 ,  H01C17/242 ,  H01L23/12 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

Abstract: A process is revealed whereby resistors can be manufactured integral with a printed circuit board by plating the resistors onto the insulative substrate . Uniformization of the insulative substrate through etching and oxidation of the plated resistor are discussed as techniques for improving the uniformity and consistency of the plated resistors. Trimming and baking are also disclosed as methods for adjusting and stabilizing the resistance of the plated resistors.

公开(公告)号：HK1066321A1

公开(公告)日：2005-03-18

申请号：HK04109030

申请日：2004-11-16

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： KUKANSKIS PETER ,  FRITZ DENNIS ,  DURSO FRANK ,  CASTALDI STEVEN ,  SAWOSKA DAVID

IPC: H01L20060101 ,  B44C20060101 ,  C23F20060101 ,  H01C7/00 ,  H01C17/24 ,  H01C17/242 ,  H01L23/12 ,  H05K20060101 ,  H05K1/16 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

Abstract: A process is revealed whereby resistors can be manufactured integral with a printed circuit board by plating the resistors onto the insulative substrate. Uniformization of the insulative substrate through etching and oxidation of the plated resistor are discussed as techniques for improving the uniformity and consistency of the plated resistors. Trimming and baking are also disclosed as methods for adjusting and stabilizing the resistance of the plated resistors.

公开(公告)号：AU2695202A

公开(公告)日：2002-06-18

申请号：AU2695202

申请日：2001-11-14

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： DURSO FRANCIS ,  CASTALDI STEVEN ,  SAWOSKA DAVID

IPC: C23C18/16 ,  H05K3/18

Abstract: A process for the selective activation and plating of a substrate is disclosed. The process involves the application of an activator composition to a substrate in a predetermined pattern by means of a print head wherein the print head moves across the surface of the substrate and selectively deposits the activator composition in said predetermined pattern upon the substrate. The selectively activated substrate is then subjected to electroless plating.

公开(公告)号：ES2656779T3

公开(公告)日：2018-02-28

申请号：ES04720786

申请日：2004-03-15

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： REDLINE RONALD ,  ANGELONE DAVID ,  CASTALDI STEVEN ,  TOSCANO LENORA

IPC: B05D1/18 ,  B05D1/36 ,  B05D3/02 ,  B05D3/10 ,  B05D7/14 ,  C23C18/42 ,  C23C22/00 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28

Abstract: Un proceso para mejorar la resistencia de una superficie metálica a electromigración manteniendo al mismo tiempo la soldabilidad de la superficie metálica, incluyendo los pasos de: a) poner la superficie metálica en contacto con una solución de revestimiento de plata por inmersión o química produciendo por ello chapa de plata sobre la superficie metálica; y b) a continuación, para reducir la tendencia de la chapa de plata a electromigración, poner la superficie chapada en plata con una solución de revestimiento polimérico incluyendo (i) polímeros de vinilo o copolímeros de vinilo donde tales polímeros o copolímeros de vinilo tienen una Tg de 40-100°C, un peso molecular de 2000 a 50.000, un valor ácido de 45-100 y un pH de 7-9; y (ii) polímeros acrílicos o copolímeros acrílicos donde tales polímeros o copolímeros acrílicos tienen una Tg de 0-80°C, un peso molecular de 1000 a 50.000 y un pH de 7-9; donde la solución de revestimiento polimérico tiene un pH de 7-11.

公开(公告)号：ES2394361T3

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：ES06814817

申请日：2006-09-15

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： CASTALDI STEVEN ,  SWANSON JOHN ,  PAW WITOLD

IPC: C23C18/54 ,  H05K3/24

Abstract: Un método para reducir el ataque de interfase de máscara de soldador en un proceso de fabricación de tarjetas decircuito impreso que comprende las etapas de:a) proporcionar una tarjeta de circuito impreso con una máscara de soldador aplicada sobre la misma;b) tratar la tarjeta de circuito impreso con una disolución de metalizado por inmersión, en la que la tarjeta decircuito impreso se trata sumergiendo la tarjeta de circuito impreso en una disolución de metalizado porinmersión, al tiempo que se aplican simultáneamente vibraciones de ultrasonidos a la tarjeta de circuitoimpreso;que se caracteriza por que el método además comprende las etapas de:c) evaluar el efecto de la frecuencia de ultrasonidos sobre el ataque de interfase de máscara de soldador;d) determinar el efecto de la dirección y duración de los ultrasonidos sobre el ataque de interfase de máscarade soldador;e) determinar los efectos de la modulación de potencia y desviación de frecuencia sobre el ataque de interfasede máscara de soldador; yf) seleccionar la frecuencia, duración, dirección, modulación de potencia y desviación de frecuencia queproduzcan mejores resultados.

公开(公告)号：ES2380897T3

公开(公告)日：2012-05-21

申请号：ES09758853

申请日：2009-03-27

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： FENG KESHENG ,  WANG MING DE ,  MCKIRRYHER COLLEEN ,  CASTALDI STEVEN

IPC: H05K3/38 ,  C23F1/18 ,  C23F11/18

Abstract: Una composición para tratar una superficie metálica con el fin de proporcionar resistencia a ácidos a la misma que comprende: a) un oxidante; b) un ácido; y c) un inhibidor de la corrosión que comprende un compuesto heterocíclico de cinco miembros; caracterizada por que comprende además d) un compuesto fosforoso seleccionado del grupo que consiste en tiofosfatos y sulfuros fosforosos.