公开(公告)号：AU8102387A

公开(公告)日：1988-04-21

申请号：AU8102387

申请日：1987-07-31

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： BACH WOLF ,  FERRIER DONALD R ,  KUKANSKIS PETER E ,  WILLIAMS ANN S ,  SENECHAL MARY JANE

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/20 ,  C23C18/26 ,  C23C18/28 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/54 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

公开(公告)号：AT73179T

公开(公告)日：1992-03-15

申请号：AT87906858

申请日：1987-07-31

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： BACH WOLF ,  FERRIER DONALD R ,  KUKANSKIS PETER E ,  WILLIAMS ANN S ,  SENECHAL MARY JANE

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/20 ,  C23C18/26 ,  C23C18/28 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/54 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

公开(公告)号：AU601512B2

公开(公告)日：1990-09-13

申请号：AU8102387

申请日：1987-07-31

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： BACH WOLF ,  FERRIER DONALD R ,  KUKANSKIS PETER E ,  WILLIAMS ANN S ,  SENECHAL MARY JANE

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/20 ,  C23C18/26 ,  C23C18/28 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/54 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

公开(公告)号：EP0284626A4

公开(公告)日：1989-02-21

申请号：EP87906858

申请日：1987-07-31

Applicant: MACDERMID INC

Inventor： BACH WOLF ,  FERRIER DONALD R ,  KUKANSKIS PETER E ,  WILLIAMS ANN S ,  SENECHAL MARY JANE

IPC: H05K3/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/20 ,  C23C18/26 ,  C23C18/28 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/54 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

CPC classification number: C23C18/1893 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/208 ,  C23C18/28 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  H05K3/389 ,  H05K3/422 ,  H05K3/427

Abstract: Non-conductive surfaces, particularly through-hole surfaces in double-sided or multi-layer printed circuit board, are treated (conditioned) to receive void-free, adherent electroless metal coatings by contact of the surfaces with an organosilane preparatory to catalyzation and metallization.