公开(公告)号：CN1292896C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN02118425.9

申请日：2002-04-25

Applicant: MEC株式会社

Inventor： 河口睦行 ,  久田纯 ,  中川登志子

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/0038 ,  B32B38/0012 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/00 ,  B32B2457/08 ,  C23C22/52 ,  H05K3/389 ,  Y10S428/91 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明涉及至少1层选自铜和铜合金的金属层(3)和树脂层(2)粘合的层合体(1)，在上述金属层(3)的表面形成与含唑化合物0.1～15质量%和有机酸1～80质量%的水溶液接触而形成的唑-铜络合物被膜(4)，通过上述唑-铜络合物被膜(4)，使上述金属层(3)与上述树脂层(2)粘合。由此，可以提供在多层印刷线路板中铜或铜合金的表面与树脂的粘合性得以提高的层合体及其制造方法。

公开(公告)号：CN1386632A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02118425.9

申请日：2002-04-25

Applicant: MEC株式会社

Inventor： 河口睦行 ,  久田纯 ,  中川登志子

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/0038 ,  B32B38/0012 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/00 ,  B32B2457/08 ,  C23C22/52 ,  H05K3/389 ,  Y10S428/91 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明涉及至少1层选自铜和铜合金的金属层(3)和树脂层(2)粘合的层合体(1),在上述金属层(3)的表面形成与含唑化合物0.1～15质量%和有机酸1～80质量%的水溶液接触而形成的唑－铜络合物被膜(4),通过上述唑－铜络合物被膜(4),使上述金属层(3)与上述树脂层(2)粘合。由此,可以提供在多层印刷线路板中铜或铜合金的表面与树脂的粘合性得以提高的层合体及其制造方法。