公开(公告)号：CN101157837A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710161886.8

申请日：2007-09-27

Applicant: MEC株式会社

Inventor： 河口睦行 ,  齐藤知志 ,  出口政史 ,  天谷刚

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08

CPC classification number: C08J5/12 ,  B32B15/08 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/24999

Abstract: 本发明提供一种针对树脂的粘接层，其可以获得树脂与铜或铜合金的充分粘附性，不会发生在以往的锡或锡合金层中成为问题的枝晶所导致的离子迁移，与高玻璃化转变点(Tg)树脂的粘附性也能够得到提高。本发明还提供使用了所述粘接层的层叠体的制造方法。本发明的针对树脂的粘接层用于粘接树脂和铜或铜合金层并由铜或铜合金构成，所述针对树脂的粘接层由金属层形成，该金属层具有大量的铜或铜合金的粒子集中且在粒子间存在空隙、且表面存在复数的微细孔的珊瑚状结构，所述微细孔的平均直径为10nm～200nm的范围，在每1μm2的金属层表面平均存在2个以上所述微细孔。

公开(公告)号：CN1386632A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02118425.9

申请日：2002-04-25

Applicant: MEC株式会社

Inventor： 河口睦行 ,  久田纯 ,  中川登志子

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/0038 ,  B32B38/0012 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/00 ,  B32B2457/08 ,  C23C22/52 ,  H05K3/389 ,  Y10S428/91 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明涉及至少1层选自铜和铜合金的金属层(3)和树脂层(2)粘合的层合体(1),在上述金属层(3)的表面形成与含唑化合物0.1～15质量%和有机酸1～80质量%的水溶液接触而形成的唑－铜络合物被膜(4),通过上述唑－铜络合物被膜(4),使上述金属层(3)与上述树脂层(2)粘合。由此,可以提供在多层印刷线路板中铜或铜合金的表面与树脂的粘合性得以提高的层合体及其制造方法。

公开(公告)号：CN1292896C

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN02118425.9

申请日：2002-04-25

Applicant: MEC株式会社

Inventor： 河口睦行 ,  久田纯 ,  中川登志子

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B37/0038 ,  B32B38/0012 ,  B32B2311/12 ,  B32B2398/00 ,  B32B2457/08 ,  C23C22/52 ,  H05K3/389 ,  Y10S428/91 ,  Y10T428/12556 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/273 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明涉及至少1层选自铜和铜合金的金属层(3)和树脂层(2)粘合的层合体(1)，在上述金属层(3)的表面形成与含唑化合物0.1～15质量%和有机酸1～80质量%的水溶液接触而形成的唑-铜络合物被膜(4)，通过上述唑-铜络合物被膜(4)，使上述金属层(3)与上述树脂层(2)粘合。由此，可以提供在多层印刷线路板中铜或铜合金的表面与树脂的粘合性得以提高的层合体及其制造方法。

公开(公告)号：CN101280426B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200810090377.5

申请日：2008-04-01

Applicant: MEC株式会社

Inventor： 河口睦行

IPC: C23C22/52 ,  C23F11/00 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种通过在铜或铜合金表面上形成可提高粘接性的有机皮膜，从而能够提高铜-树脂间的粘接性的基板的制造方法以及在该制造方法中使用的铜表面处理剂。本发明的基板的制造方法包括：使含有氨基四唑化合物、氨基三唑化合物和烷基胺衍生物的处理液与铜或铜合金表面的至少一个表面侧接触的工序；和在接触了所述处理液后的铜或铜合金表面上形成保护层的工序。本发明的铜表面处理剂是用于提高铜或铜合金表面与保护层的粘接性的铜表面处理剂，其含有0.05重量％以上的氨基四唑化合物，0.1重量％以上的氨基三唑化合物，0.1重量％～10重量％的烷基胺衍生物，并且余量为水。

公开(公告)号：CN101280426A

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：CN200810090377.5

申请日：2008-04-01

Applicant: MEC株式会社

Inventor： 河口睦行

IPC: C23C22/52 ,  C23F11/00 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供一种通过在铜或铜合金表面上形成可提高粘接性的有机皮膜，从而能够提高铜－树脂间的粘接性的基板的制造方法以及在该制造方法中使用的铜表面处理剂。本发明的基板的制造方法包括：使含有氨基四唑化合物、氨基三唑化合物和烷基胺衍生物的处理液与铜或铜合金表面的至少一个表面侧接触的工序；和在接触了所述处理液后的铜或铜合金表面上形成保护层的工序。本发明的铜表面处理剂是用于提高铜或铜合金表面与保护层的粘接性的铜表面处理剂，其含有0.05重量％以上的氨基四唑化合物，0.1重量％以上的氨基三唑化合物，0.1重量％～10重量％的烷基胺衍生物，并且余量为水。