金属除去液及使用该金属除去液的金属除去方法

    公开(公告)号:CN101153395B

    公开(公告)日:2011-07-20

    申请号:CN200710153789.4

    申请日:2007-09-25

    Abstract: 本发明的金属除去液是除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的溶液,在所述金属除去液中含有链状硫代羰基化合物。本发明的钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的除去方法是,使用含有链状硫代羰基化合物的金属除去液,从含有铜或铜合金和选自钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金中的至少一种金属的体系中选择性地除去铜或铜合金以外的金属。由此可以提供可选择性地除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的金属除去液以及使用该金属除去液的除去方法,该金属除去液不侵蚀铜,对钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金等的除去性高,且因不含有害物质而易于操作。

    蚀刻剂及电路基板的制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116601331A

    公开(公告)日:2023-08-15

    申请号:CN202180086278.3

    申请日:2021-09-30

    Abstract: 本发明是一种蚀刻剂,其选择性地蚀刻包含比铜还贵的金属的贵金属层与铜层共存的被处理物的铜层,该蚀刻剂包含:铜离子、选自环内具有2个以上氮原子的杂环化合物及碳数8以下的含有氨基的化合物所构成群组中的一种以上的含氮化合物、聚烷二醇、以及卤离子;前述蚀刻剂含有0.0005重量%以上7重量%以下的聚烷二醇,且含有1ppm以上250ppm以下的卤离子。

    金属除去液及使用该金属除去液的金属除去方法

    公开(公告)号:CN101153395A

    公开(公告)日:2008-04-02

    申请号:CN200710153789.4

    申请日:2007-09-25

    Abstract: 本发明的金属除去液是除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的溶液,在所述金属除去液中含有链状硫代羰基化合物。本发明的钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的除去方法是,使用含有链状硫代羰基化合物的金属除去液,从含有铜或铜合金和选自钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金中的至少一种金属的体系中选择性地除去铜或铜合金以外的金属。由此可以提供可选择性地除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的金属除去液以及使用该金属除去液的除去方法,该金属除去液不侵蚀铜,对钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金等的除去性高,且因不含有害物质而易于操作。

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