公开(公告)号：CN101157837A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710161886.8

申请日：2007-09-27

Applicant: MEC株式会社

Inventor： 河口睦行 ,  齐藤知志 ,  出口政史 ,  天谷刚

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08

CPC classification number: C08J5/12 ,  B32B15/08 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/24999

Abstract: 本发明提供一种针对树脂的粘接层，其可以获得树脂与铜或铜合金的充分粘附性，不会发生在以往的锡或锡合金层中成为问题的枝晶所导致的离子迁移，与高玻璃化转变点(Tg)树脂的粘附性也能够得到提高。本发明还提供使用了所述粘接层的层叠体的制造方法。本发明的针对树脂的粘接层用于粘接树脂和铜或铜合金层并由铜或铜合金构成，所述针对树脂的粘接层由金属层形成，该金属层具有大量的铜或铜合金的粒子集中且在粒子间存在空隙、且表面存在复数的微细孔的珊瑚状结构，所述微细孔的平均直径为10nm～200nm的范围，在每1μm2的金属层表面平均存在2个以上所述微细孔。