公开(公告)号：DE112019000444T5

公开(公告)日：2020-10-01

申请号：DE112019000444

申请日：2019-01-16

Applicant: MICROCHIP TECH INC

Inventor： FERNANDEZ JOSEPH ,  KITNARONG RANGSUN ,  SOONTORNVIPART TARAPONG ,  APIRUKARAMWONG JANWIT ,  PUNYAPOR PRACHIT ,  SUTTIWAT SUPAKRITS ,  KENGANANTANON EKGACHAI

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/49

Abstract: Eine Halbleitervorrichtung weist einen Leiterrahmenträger (114, 312, 412, 512) auf, der zum Montieren eines Halbleiterchips (108) ausgebildet ist. Die Halbleitervorrichtung weist weiterhin einen Beschichtungsbereich (304, 404A-404I, 504) auf, der auf dem Leiterrahmenträger (114, 312, 412, 512) ausgebildet ist. Der Beschichtungsbereich (304, 404A-404I, 504) ist so ausgebildet, dass er einen Abwärts verbundenen Verbindungsdraht (110) von einem auf dem Leiterrahmenträger (114, 312, 412, 512) angeordneten Halbleiterchip (108) aufnimmt. Die Halbleitervorrichtung weist weiterhin einen freiliegenden Zwischenraum zwischen einer Außenkante des Beschichtungsbereichs (304, 404A-404I, 504) und einer Außenkante des Leiterrahmenträgers (114, 312, 412, 512) auf.