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1.发明申请A METHOD OF FABRICATING A GAS SENSOR ON A MICROHOTPLATE, THE SENSITIVE LAYER BASED ON A CONDUCTIVE NANOTUBE FUNCTIONALISED WITH METAL OXIDES 审中-公开基于金属氧化物功能化的导电性纳米管，在微波炉上制造气体传感器的方法
公开(公告)号：WO2014007603A3
公开(公告)日：2014-07-24
申请号：PCT/MY2013000122
申请日：2013-07-02
Applicant: MIMOS BERHAD
Inventor： BIEN DANIEL CHIA SHENG , TEH AUN SHIH , BUYONG MUHAMAD RAMDZAN , MOHD ZAIN AZLINA
IPC: G01N27/12
CPC classification number: B82Y15/00 , F01N2560/02 , G01N27/123 , G01N27/127 , G01N27/128
Abstract: Method of fabricating a gas sensor with a conductive sensing element on a microhotplate (102) is provided, the method includes the steps of fabricating a microhotplate (102) on silicon, fabricating a nanostructured sensor on the microhotplate (102) by growing of conductive nanotubes (110) or nanowires with metal catalyst and functionalising the conductive nanotubes or nanowires, wherein step the nanotubes (110) or nanowires are functionalised with metal oxides as tin oxide (Sn02), tungsten oxide (WOx), tantalum pent-oxide (Ta205), aluminium oxide (AI203) copper oxide (CuO), iron oxide (Fe203), titanium oxide (TiO), Neodymium Oxide (Nd203) and zinc oxide (ZnO).
Abstract translation: 提供了一种在微电子板（102）上制造具有导电感测元件的气体传感器的方法，该方法包括以下步骤：在硅上制造微孔板（102），通过生长导电纳米管（102），在微孔板（102）上制造纳米结构传感器 （110）或具有金属催化剂的纳米线并对导电纳米管或纳米线进行功能化，其中使用金属氧化物作为氧化锡（SnO 2），氧化钨（WO x），五氧化二钽（Ta2O5））功能化纳米管（110）或纳米线 ，氧化铝（Al 2 O 3）氧化铜（CuO），氧化铁（Fe 2 O 3），氧化钛（TiO），氧化钕（Nd 2 O 3）和氧化锌（ZnO）。
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2.发明申请AN INTEGRATED PACKAGED ENVIRONMENTAL SENSOR AND ROIC AND A METHOD OF FABRICATING THE SAME 审中-公开一种集成的包装环境传感器和ROIC及其制造方法
公开(公告)号：WO2011053110A3
公开(公告)日：2011-08-18
申请号：PCT/MY2010000182
申请日：2010-09-30
Applicant: MIMOS BERHAD , SYONO MOHD ISMAHADI , BIEN DANIEL CHIA SHENG , LEE HING WAH
Inventor： SYONO MOHD ISMAHADI , BIEN DANIEL CHIA SHENG , LEE HING WAH
CPC classification number: G01D11/245 , G06K19/0717
Abstract: An integrated packaged microchip (100) including at least one environmental sensor (104) and at least one Read-Out Integrated Chip (ROIC) (102) is provided, characterized in that, the integrated packaged microchip (100) further includes an etched opening (108) of the environmental sensor (104) exposed to a sensable environment, using at least one layer of glass wafer (101,106) and at least one layer of silicon wafer (107).
Abstract translation: 提供包括至少一个环境传感器（104）和至少一个读出集成芯片（ROIC）（102）的集成封装微芯片（100），其特征在于，集成封装微芯片（100）还包括蚀刻开口 使用至少一层玻璃晶片（101,106）和至少一层硅晶片（107），将所述环境传感器（104）的暴露于敏感环境的环境传感器（108）移除。
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