公开(公告)号：WO1998019349A1

公开(公告)日：1998-05-07

申请号：PCT/US1997015106

申请日：1997-08-27

Applicant: MOTOROLA INC.

Inventor： MOTOROLA INC. ,  HOVEY, Scott, A. ,  KNECHT, Thomas, A. ,  HAAS, Kevin, L. ,  ZHANG, Weiping ,  ROSE, Clifford, L.

IPC: H01L41/22

CPC classification number: H03H9/0519

Abstract: A method and device for mounting a piezoelectric element in a package without the use of adhesives. The piezoelectric device includes a substrate (104) with at least two electrical traces (118), a piezoelectric element (102) with a top electrode (108) and a bottom electrode (106), and a wirebond ball bump (100). The ball bump is ultrasonically bonded to one of the electrical traces (118) on the substrate (104), and the bottom electrode (106) of the piezoelectric element (102) is ultrasonically bonded to the ball bump (100). A wirebond (110) connects the top electrode (108) with the remaining electrical trace (118) of the substrate (104). The device is provided in a conventionally sealed package.

Abstract translation: 一种用于在不使用粘合剂的情况下将压电元件安装在包装中的方法和装置。 所述压电器件包括具有至少两个电迹线（118）的基底（104），具有顶部电极（108）和底部电极（106）的压电元件（102）和引线键球凸点（100）。 将球凸块超声波接合到基板（104）上的一个电迹线（118）上，并将压电元件（102）的底部电极（106）超声波接合到球凸块（100）上。 引线键（110）将顶部电极（108）与衬底（104）的剩余电迹线（118）连接。 该设备以常规密封的包装提供。