Abstract:
A function-differentiated temperature compensated crystal oscillator (10) is disclosed having an integrated circuit, at least one capacitor and a piezoelectric element being electrically coupled to a leadframe, and being encapsulated in a molded package body (36). The leadframe includes two pluralities of leads (20, 26), each plurality accessing different functionalities of the temperature compensated crystal oscillator. In accordance with one embodiment of this invention, the first plurality of leads (20) may be excised preventing user access to internal functions of the oscillator. In accordance with another embodiment of this invention, the second plurality of leads (26) may be excised allowing user access to the internal functions of the oscillator. This configuration enables a single package to be used for different user applications and functions.
Abstract:
A double-sided oscillator package and method of coupling components thereto. A package (100) having an open-top receptacle (112) adapted to receive electronic components (126, 128, 130) and an open-bottom receptacle (114) adapted to receive a piezoelectric element (134) and a cover (116) for hermetically sealing the open-bottom receptacle (114). The electronic components (126, 128, 130) and piezoelectric element (134) are electrically connected. A hermetic environment (118) is established by coupling the cover (116) and open-bottom receptacle (114).
Abstract:
A shielding apparatus for a non-conductive package having an insulated lid (102) is disclosed. The insulated lid (102) is retained in contact with a substrate (104) which holds an electrical circuit. The shielding apparatus includes a first conductive flash (201) deposited on the interior surface of the insulated lid (102), to produce a substantially contiguous conduction layer, and a second conductive flash (203) deposited over a film (110) disposed on the edge of the insulated lid (102), to produce a partially contiguous conduction layer. The shielding apparatus also includes a means (108) for affixing the insulated lid (102) to the substrate (104), to produce an enclosure for isolating the electrical circuit from extraneous radio frequency (RF) energy.
Abstract:
A method and device for mounting a piezoelectric element in a package without the use of adhesives. The piezoelectric device includes a substrate (104) with at least two electrical traces (118), a piezoelectric element (102) with a top electrode (108) and a bottom electrode (106), and a wirebond ball bump (100). The ball bump is ultrasonically bonded to one of the electrical traces (118) on the substrate (104), and the bottom electrode (106) of the piezoelectric element (102) is ultrasonically bonded to the ball bump (100). A wirebond (110) connects the top electrode (108) with the remaining electrical trace (118) of the substrate (104). The device is provided in a conventionally sealed package.
Abstract:
A method of mounting a piezoelectric element (102) with a substrate (106). First, a compliant material is dispensed on at least one side of the substrate and cured. Next, a first conductive adhesive (112) is applied on the other side of the substrate. Third, a piezoelectric element is positioned over the substrate. Thereafter, a second compliant conductive adhesive (113) is selectively dispensed such that it contacts an upper portion of one side of the piezoelectric element and the substrate.
Abstract:
In-situ adjustments to frequency characteristics of an electronic device such as a piezoelectric element (40) can be accomplished by names of a predetermined atmosphere (18) enclosed within a package comprised of a base (12) and a cover (14) and an included amount of sputterable electrode material (22). By attachment of appropriate electric potentials (2), electrode molecules can be sputtered onto the electrode surfaces adjusting the resonant frequency characteristics of a crystal filter.
Abstract:
Un dispositif électronique tel qu'un élément piézoélectrique (40) peut être ajusté in situ à des caractéristiques de fréquence données à l'aide d'une atmosphère prédéterminée (18) enfermée dans un emballage composé d'une base (12) et d'un couvercle, (14) et d'une quantité incluse de matériau d'électrode pour métallisation au vide (22) L'application de potentiels électriques appropriés (2) permet de puvériser des mollécules d'électrode sur des surfaces d'électrode et d'ajuster ainsi les caractéristiques de fréquence de résonance d'un filtre à quartz.
Abstract:
Lame de montage de composant piézoélectrique et méthode servant à fabriquer ladite lame. Une première partie (102) de la lame se trouve dans un premier plan sensiblement parallèle à une deuxième partie (124) de la lame dans un deuxième plan et elles sont raccordées par une partie centrale (108) qui ne se trouve ni dans le premier, ni dans le deuxième plan, la partie centrale (108) ayant au moins une dimension en largeur (120) inférieure à au moins une dimension en longueur (122) de la partie centrale (108). Un matériau de lame conducteur, une épaisseur et une géométrie hors tout appropriées, et, si on le souhaite, une configuration d'entaille appropriée, sont sélectionnés pour une utilisation souhaitée de la lame, ladite lame servant de raccordement conducteur et au moins de support partiel pour au moins un composant piézoélectrique (904), tel qu'un cristal de quartz.
Abstract:
Un dispositif piezoélectrique montable en surface comprenant un masque se présentant sous la forme d'une plaque de finition in situ est monté sur un substrat (20) comprenant des trous de traversée (26, 28 et 30) permettant de conduire des signaux d'un élément piezoélectrique (40) pouvant comporter des étages de résonateurs multiples (48, 46, 50 et 56). Une structure de support métallique (70) faisant office de masque sous forme de plaque de finition comprend des fenêtres ou des trous traversants (72, 74 et 76), elle permet la syntonisation du dispositif piezoélectrique par chargement en masse pendant la production, elle supporte de manière adaptable l'élément piezoélectrique (40), elle assure une protection HF pour les résonateurs, et elle constitue un masque se présentant sous la forme d'une plaque de finition in situ.
Abstract:
A method of hermetically encapsulating a crystal oscillator (100) using a thermoplastic shell. First, a thermoplastic shell defining a cavity is molded around a periphery of oscillator locations on a lead frame (102). Second, oscillator components including a piezoelectric element, capacitors and an integrated circuit are attached to the lead frame (104). Third, an encapsulant is dispensed within the cavity defined by the thermoplastic shell to encapsulate the oscillator components (106). Fourth, the encapsulant is cured (108). Thereafter, the oscillator is singulated from the lead frame and the leads are formed for mounting (110).