KÜHLKÖRPER FÜR HALBLEITERLEUCHTVORRICHTUNG MIT KUNSTSTOFFTEILEN
    1.
    发明申请
    KÜHLKÖRPER FÜR HALBLEITERLEUCHTVORRICHTUNG MIT KUNSTSTOFFTEILEN 审中-公开
    散热片,半导体器件轻的塑料部分

    公开(公告)号:WO2013075880A1

    公开(公告)日:2013-05-30

    申请号:PCT/EP2012/070023

    申请日:2012-10-10

    Applicant: OSRAM GMBH

    CPC classification number: F21V29/87 F21K9/23 F21Y2115/10

    Abstract: Der Kühlkörper (11) ist für eine Halbleiterleuchtvorrichtung (H) vorgesehen, wobei der Kühlkörper (11) mindestens aufweist: einen ersten Kunststoffteil (12), welcher einen rückseitig offenen Aufnahmeraum (13) aufweist; und einen zweiten Kunststoffteil (14), welcher mit dem ersten Kunststoffteil (12) an dessen Vorderseite (15) verbunden ist und zur Anordnung mindestens einer Halbleiterlichtquelle (22) vorgesehen ist, wobei der erste Kunststoffteil (12) eine geringere Wärmeleitfähigkeit aufweist als der zweite Kunststoffteil (14) und in dem Kühlkörper mindestens eine Einlage (18) vorhanden ist, welche eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweist als der zweite Kunststoffteil (14). Eine Halbleiterleuchtvorrichtung weist einen solchen Kühlkörper (11) auf.

    Abstract translation: 所述热沉(11),用于半导体发光元件(H)设置,其特征在于,所述散热器(11)包括至少:具有后开口的容纳空间(13)的第一塑料部分(12); 并连接到在其前侧(15)的第一塑料部分(12)和用于布置至少一个半导体光源(22)的第二塑料部分(14)设置,其中,所述第一塑料部分(12)具有比第二低的热导 塑料部分(14)和在所述散热器的至少一个插入件(18)设置,它具有比所述第二塑料部分(14)更高的导热率。 一种半导体发光装置具有这样的散热装置(11)。

    LEUCHTVORRICHTUNG MIT HALBLEITERLICHTQUELLE UND BEANSTANDETEM LEUCHTSTOFFBEREICH
    3.
    发明申请
    LEUCHTVORRICHTUNG MIT HALBLEITERLICHTQUELLE UND BEANSTANDETEM LEUCHTSTOFFBEREICH 审中-公开
    随着半导体光源和荧光BEANSTANDETEM面积上的光器件

    公开(公告)号:WO2013075881A1

    公开(公告)日:2013-05-30

    申请号:PCT/EP2012/070024

    申请日:2012-10-10

    Applicant: OSRAM GMBH

    Abstract: Die Leuchtvorrichtung (11) weist mindestens eine Primärlicht ausstrahlende Halbleiterlichtquelle (15), mindestens einen von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle (15) beabstandeten Leuchtstoffbereich (16) zur zumindest teilweisen Umwandlung des Primärlichts in Sekundärlicht und mindestens einen dem mindestens einen Leuchtstoffbereich (16) nachgeschalteten Filter (19, 19a, 19b) auf, wobei der mindestens eine Filter (19, 19a, 19b) zumindest für das Primärlicht teilweise reflektierend ist. Die Leuchtvorrichtung kann insbesondere eine Lampe, insbesondere Retrofitlampe, sein.

    Abstract translation: 的照明装置(11)具有至少一个初级发光半导体光源(15),该至少一个半导体光源中的至少一个间隔(15)的荧光体区域(16)用于将初级光的至少部分转化成次级光并且至少一个所述至少一个磷光体区域的下游(16)过滤器 (19,19A,19B),其中,所述至少一个过滤器(19,19A,19B)是至少为初级光部分反射。 的照明装置可以特别是灯,特别是改型。

    LIGHTING DEVICE
    4.
    发明申请
    LIGHTING DEVICE 审中-公开
    照明设备

    公开(公告)号:WO2014135357A1

    公开(公告)日:2014-09-12

    申请号:PCT/EP2014/052936

    申请日:2014-02-14

    Applicant: OSRAM GMBH

    Abstract: The present invention relates to a lighting device (100), which comprises: a lamp tube (1) having two open ends; a light engine (2) arranged in the lamp tube (1); a carrier supporting the light engine (2); and two end caps (3) closing the open ends, characterized in that the lighting device (100) further comprises a diffuser (4), the carrier supporting the light engine (2) is held on the diffuser (4), and the diffuser (4) is held on the inner wall of the lamp tube (1).

    Abstract translation: 本发明涉及一种照明装置(100),其包括:具有两个开口端的灯管(1) 布置在灯管(1)中的光引擎(2); 支撑所述光引擎(2)的载体; 和闭合开口端的两个端盖(3),其特征在于,所述照明装置(100)还包括扩散器(4),支撑所述光引擎(2)的所述载体被保持在所述扩散器(4)上,并且所述扩散器 (4)被保持在灯管(1)的内壁上。

    HEAT DISSIPATING STRUCTURE AND ILLUMINATING DEVICE HAVING SAID HEAD DISSIPATING STRUCTURE
    5.
    发明申请
    HEAT DISSIPATING STRUCTURE AND ILLUMINATING DEVICE HAVING SAID HEAD DISSIPATING STRUCTURE 审中-公开
    热消散结构和照明设备具有清晰的头部消除结构

    公开(公告)号:WO2014180670A1

    公开(公告)日:2014-11-13

    申请号:PCT/EP2014/058342

    申请日:2014-04-24

    Applicant: OSRAM GMBH

    CPC classification number: F21V29/20 F21K9/232 F21V29/713 F21Y2115/10

    Abstract: The present invention relates to a heat dissipating structure (100) for an illuminating device, comprising: a first heat dissipating body (1) and a second heat dissipating body (2), wherein the first heat dissipating body (1) is made of a metal by a first manufacturing process, and the second heat dissipating body (2) is made of a metal by a second manufacturing process, wherein the capacity of heat transmission of the first heat dissipating body (1) is higher than that of the second heat dissipating body (2), and the first heat dissipating body (1) and the second heat dissipating body (2) are assembled together in heat conduction with each other. In addition, the present invention further relates to an illuminating device (200) having a heat dissipating structure (100) of the above type.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于照明装置的散热结构(100),包括:第一散热体(1)和第二散热体(2),其中第一散热体(1)由 金属,第二散热体(2)通过第二制造工艺由金属制成,其中第一散热体(1)的热传递能力高于第二散热体 散热体(2)和第一散热体(1)和第二散热体(2)彼此热传导组装在一起。 此外,本发明还涉及具有上述类型的散热结构(100)的照明装置(200)。

    KÜHLKÖRPER FÜR HALBLEITERLEUCHTVORRICHTUNG MIT KUNSTSTOFFTEILEN
    6.
    发明公开
    KÜHLKÖRPER FÜR HALBLEITERLEUCHTVORRICHTUNG MIT KUNSTSTOFFTEILEN 有权
    散热片,半导体器件轻的塑料部分

    公开(公告)号:EP2783153A1

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:EP12784475.1

    申请日:2012-10-10

    Applicant: OSRAM GmbH

    CPC classification number: F21V29/87 F21K9/23 F21Y2115/10

    Abstract: The cooling body (11) is provided for a semiconductor lighting device (H), wherein the cooling body (11) comprises at least: a first plastics part (12), which has a receptacle space (13) open at the rear side; and a second plastics part (14), which is connected to the first plastics part (12) at the front side (15) thereof and is provided for arranging at least one semiconductor light source (22), wherein the first plastics part (12) has a lower thermal conductivity than the second plastics part (14) and at least one insert (18) having a higher thermal conductivity than the second plastics part (14) is present in the cooling body. A semiconductor lighting device comprises such a cooling body (11).

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