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    Vorrichtung mit Halbleiterchips auf einem Primärträger
    1.
    发明专利
    Vorrichtung mit Halbleiterchips auf einem Primärträger 未知

    公开(公告)号：DE102017130764A1

    公开(公告)日：2019-06-27

    申请号：DE102017130764

    申请日：2017-12-20

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BÖSL FLORIAN ,  SABATHIL MATTHIAS

    IPC: H01L25/075 ,  F21K9/65 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/58

    Abstract: Es wird eine Vorrichtung (1) mit einem Primärträger (3), einer Mehrzahl von Halbleiterchips (2), die zur Erzeugung von Strahlung eingerichtet und auf dem Primärträger angeordnet sind, angegeben, wobei- auf den Halbleiterchips und dem Primärträger zumindest stellenweise ein Strahlungskonversionsmaterial (6) angeordnet ist, das von den Halbleiterchips im Betrieb erzeugte Primärstrahlung zumindest teilweise in Sekundärstrahlung umwandelt;- der Primärträger zumindest im Bereich der Halbleiterchips für die Primärstrahlung reflektierend ausgebildet ist;- die Vorrichtung einen Sekundärträger (4) aufweist, an dem der Primärträger befestigt ist;- auf einer dem Primärträger zugewandten Vorderseite (40) des Sekundärträgers ein Streukörper (5) angeordnet ist, wobei der Streukörper die Halbleiterchips überdeckt; und- im Betrieb der Vorrichtung zumindest die Sekundärstrahlung durch eine dem Sekundärträger abgewandte Vorderseite (50) des Streukörpers und durch eine dem Primärträger abgewandte Rückseite (41) des Sekundärträgers austritt.Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung angegeben.

    LEUCHTFADENVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEUCHTFADENVORRICHTUNG
    3.
    发明专利
    LEUCHTFADENVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEUCHTFADENVORRICHTUNG 未知

    公开(公告)号：DE102018118822A1

    公开(公告)日：2020-02-06

    申请号：DE102018118822

    申请日：2018-08-02

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BÖSL FLORIAN

    IPC: H01L25/075 ,  F21K9/64 ,  F21S4/20 ,  F21Y109/00 ,  H01L33/50 ,  H01L33/60

    Abstract: Eine Leuchtfadenvorrichtung (20) umfasst einen Träger (21), der sich in einer Längsrichtung (25) erstreckt und der eine erste Hauptoberfläche (31), eine der ersten Hauptoberfläche (31) gegenüberliegende zweite Hauptoberfläche (32) und zwei die beiden Hauptoberflächen (31, 32) miteinander verbindende Seitenflächen (33, 34) aufweist, optoelektronische Bauelemente (22), die auf der ersten Hauptoberfläche (31) des Trägers (21) angeordnet sind, eine erste Konverterschicht (23), die auf der ersten Hauptoberfläche (31) des Trägers (21) angeordnet ist und die optoelektronischen Bauelemente (22) bedeckt, und eine zweite Konverterschicht (24), die auf der zweiten Hauptoberfläche (32) des Trägers (21) angeordnet ist, wobei der Träger (21) an mindestens einer Stelle (26) entlang der Längsrichtung (25) derart ausgestaltet ist, dass mindestens eine der zwei Seitenflächen (33, 34) einen Winkel mit der ersten Hauptoberfläche (31) von mehr als 90° einschließt.

    Leuchtmodul, Leuchtmittel und Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmoduls
    4.
    发明专利
    Leuchtmodul, Leuchtmittel und Verfahren zur Herstellung eines Leuchtmoduls 未知

    公开(公告)号：DE102018100766A1

    公开(公告)日：2019-07-18

    申请号：DE102018100766

    申请日：2018-01-15

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BÖSL FLORIAN ,  SABATHIL MATTHIAS

    IPC: F21S4/20 ,  F21K9/23 ,  F21K9/90 ,  F21Y103/10 ,  F21Y115/10 ,  H01L25/075

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Leuchtmodul (100) einen Träger (1) mit zwei einander gegenüberliegenden Hauptseiten (10) und einer die Hauptseiten (10) verbindenden Oberseite (11). Ferner umfasst das Leuchtmodul eine Mehrzahl von Halbleiterchips (2) auf der Oberseite des Trägers. Die Halbleiterchips sind dazu eingerichtet, im bestimmungsgemäßen Betrieb elektromagnetische Primärstrahlung zu emittieren. Die Halbleiterchips sind auf der Oberseite entlang einer Linie aufgereiht. Der Träger ist durchlässig für sichtbares Licht. Der Träger ist selbsttragend und trägt die Halbleiterchips. Die Flächen der Hauptseiten sind jeweils größer als die Fläche der Oberseite.

    LED-FILAMENT MIT KONVERSIONSSCHICHT
    6.
    发明专利
    LED-FILAMENT MIT KONVERSIONSSCHICHT 未知

    公开(公告)号：DE102017127721A1

    公开(公告)日：2019-05-23

    申请号：DE102017127721

    申请日：2017-11-23

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： WINDISCH REINER ,  BÖSL FLORIAN ,  DOBNER ANDREAS ,  SPERL MATTHIAS

    IPC: H01L25/075 ,  F21K9/64 ,  F21S4/24 ,  F21Y103/10 ,  F21Y109/00 ,  H01L33/50

    Abstract: LED-Filament mit strahlungsemittierenden Halbleiterchips, wobei die Halbleiterchips auf einer Oberseite eines strahlungsdurchlässigen Trägers angeordnet sind, wobei die Halbleiterchips und eine Oberseite des Trägers wenigstens teilweise mit einer strahlungsdurchlässigen ersten Schicht bedeckt sind, wobei die erste Schicht und eine Unterseite des Trägers mit einer zweiten Schicht bedeckt sind, wobei in der zweiten Schicht Leuchtstoff vorgesehen ist, wobei der Leuchtstoff ausgebildet ist, um eine Wellenlänge der Strahlung des Halbleiterchips zu verschieben, wobei in der ersten Schicht kein Leuchtstoff oder Leuchtstoff mit weniger als 50 % der Konzentration des Leuchtstoffes der zweiten Schicht vorgesehen ist.

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