中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

16 records (took 0.034 seconds)

    ORGANISCHES LICHT EMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ORGANISCHEN LICHT EMITTIERENDEN BAUELEMENTS
    1.
    发明申请
    ORGANISCHES LICHT EMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ORGANISCHEN LICHT EMITTIERENDEN BAUELEMENTS 审中-公开
    有机发光元件及其制造方法的有机发光元件

    公开(公告)号：WO2013171209A1

    公开(公告)日：2013-11-21

    申请号：PCT/EP2013/059938

    申请日：2013-05-14

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： LANG, Erwin ,  PHILIPPENS, Marc ,  SCHLENKER, Tilman ,  BAISL, Richard

    IPC: H01L51/52

    CPC classification number: H01L51/5256 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5275 ,  H01L51/56

    Abstract: Es wird ein organisches Licht emittierendes Bauelement angegeben mit einem Substrat (1), auf dem ein funktioneller Schichtenstapel (10) aufgebracht ist, der eine erste Elektrode (2), darüber einen organischen funktionellen Schichtenstapel (4) mit einer organischen Licht emittierenden Schicht (5) und darüber eine transluzente zweite Elektrode (3) aufweist, und einer transluzenten Dünnfilm-Verkapselungsanordnung (7) über der transluzenten zweiten Elektrode (3), wobei zwischen der transluzenten zweiten Elektrode (3) und der Dünnfilm-Verkapselungsanordnung (7) unmittelbar auf der transluzenten zweiten Elektrode (3) eine transluzente Schutzschicht (6) mit einem Brechungsindex von größer als 1,6 angeordnet ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines organischen Licht emittierenden Bauelements angegeben.

    Abstract translation: 设置有基板的有机发光装置（1），其上的功能性层堆叠（10）被施加，第一电极（2），大约一个有机功能层堆（4）发射的有机发光层（5 ）及以上，其包括一透光的第二电极（3）和一个半透明薄膜Verkapselungsanordnung（7）通过半透明第二电极（3），（透光性第二电极（3之间）和薄膜Verkapselungsanordnung 7）直接在 半透明第二电极（3），半透明的保护层（6）设置在具有折射率大于1.6。 此外，提供了一种制造有机发光装置的方法。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTO-ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTO-ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
    2.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTO-ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND OPTO-ELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
    一种用于生产光电子器件和光电子器件

    公开(公告)号：WO2013076073A1

    公开(公告)日：2013-05-30

    申请号：PCT/EP2012/073091

    申请日：2012-11-20

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BAISL, Richard

    IPC: H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  H01L51/00

    CPC classification number: H01L51/441 ,  H01L51/0017 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56

    Abstract: Verfahren zum Herstellen eines opto-elektronischen Bauelements und opto-elektronisches Bauelement Ein Verfahren zum Herstellen eines opto-elektronischen Bauelements weist die Schritte auf: Bilden einer ersten Elektrode (13) auf einem Substrat (12); Bilden einer organischen funktionellen Schichtenstruktur (14) auf der ersten Elektrode (13); Bilden einer zweiten Elektrode (15) auf der organischen funktionellen Schichtenstruktur (14); Bilden zumindest eines Kontakts (16) zum Kontaktieren der ersten und/oder zweiten Elektrode (13, 15); Bilden einer Verkapselungsschicht 18 (18) über der Schichtenstruktur (14) und dem Kontakt (16); Abtragen der Verkapselungsschicht (18) über dem Kontakt (16) mit Hilfe eines anisotropen Ätzverfahrens.

    Abstract translation: 制造的光电子器件和光电子器件制造光电子器件的方法的一种方法，包括以下步骤：在衬底（12）上的第一电极（13）; 形成在第一电极上的有机功能层结构（14）（13）; 形成在所述有机功能层结构的第二电极（15）（14）; 形成用于所述第一和/或第二电极（13，15）接触的至少一个接触（16）; 上方形成层结构的封装层18（18）（14）和所述接触件（16）; 除去在接触（16）通过各向异性蚀刻方法的装置中的封装层（18）的。

    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
    3.
    发明申请
    OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
    光电子器件及其制造方法的光电子器件

    公开(公告)号：WO2015128434A1

    公开(公告)日：2015-09-03

    申请号：PCT/EP2015/054072

    申请日：2015-02-26

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： POPP, Michael ,  BAISL, Richard ,  KEFES, Christoph

    IPC: H01L51/52

    CPC classification number: H01L51/5256 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/56 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein optoelektronisches Bauelement (10) bereitgestellt. Das optoelektronische Bauelement (10) weist einen Träger (12) auf. Über dem Träger (12) ist eine erste Elektrode (20) ausgebildet. Über der ersten Elektrode (20) ist eine organisch funktionelle Schichtenstruktur (22) ausgebildet. Über der organisch funktionellen Schichtenstruktur (22) ist eine zweite Elektrode (23) ausgebildet. Über der zweiten Elektrode (23) ist eine Verkapselungs-Schichtstruktur (24) ausgebildet. Die Verkapselungs-Schichtstruktur (24) verkapselt die organisch funktionelle Schichtenstruktur (22). Die Verkapselungs-Schichtstruktur (24) weist eine der zweiten Elektrode (23) zugewandte erste Schichtstruktur (41) und eine von der zweiten Elektrode (23) abgewandte zweite Schichtstruktur (44) auf. Die erste Schichtstruktur (41) weist alternierend erste Schichten (40) mit einem ersten Ausdehnungskoeffizienten und zweite Schichten (42) mit einem zweiten Ausdehnungskoeffizienten auf. Der erste Ausdehnungskoeffizient ist ungleich dem zweiten Ausdehnungskoeffizienten. Die zweite Schichtstruktur (44) weist alternierend dritte Schichten mit einem dritten Ausdehnungskoeffizienten und vierte Schichten mit einem vierten Ausdehnungskoeffizienten auf. Der vierte Ausdehnungskoeffizient ist ungleich dem dritten Ausdehnungskoeffizienten.

    Abstract translation: 在各种实施例中，光电装置（10）设置。 光电子器件（10）包括支撑（12）。 上述载体（12）上形成有第一电极（20）。 在第一电极（20）的有机官能的层结构（22）形成。 在有机功能层结构（22）是形成的第二电极（23）。 在第二电极（23）包括形成封装层结构（24）。 封装层结构（24）包封所述有机功能层结构（22）。 封装层结构（24）具有相对的第一层结构（41）和第二电极（23）中的一个从第二层结构（44）背向的第二电极（23）。 在第一层结构（41）交替地具有一第二膨胀系数的第一层（40），其具有膨胀层和第二层（42）的第一系数。 所述第一膨胀系数不等于所述第二膨胀系数。 第二层结构（44）交替地包括具有扩张和具有膨胀第四系数第四层的第三系数第三层。 第四膨胀系数不等于所述第三膨胀系数。

    ORGANISCHES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
    4.
    发明申请
    ORGANISCHES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ORGANISCHEN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
    有机的光电子器件及其制造方法有机的光电子器件

    公开(公告)号：WO2015117891A1

    公开(公告)日：2015-08-13

    申请号：PCT/EP2015/051849

    申请日：2015-01-29

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWAMB, Philipp ,  BAISL, Richard ,  SCHICKTANZ, Simon ,  POPP, Michael

    IPC: H01L51/52

    CPC classification number: H01L51/5246

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein organisches optoelektronisches Bauelement (10) bereitgestellt. Das organische optoelektronische Bauelement (10) weist auf eine erste Elektrode (20), eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20), eine zweite Elektrode (23) über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) und eine Isolierschicht (24), die zumindest über einem Teilbereich einer der beiden Elektroden (20, 23) ausgebildet ist. Eine Reaktionsschichtstruktur (52) ist über der Isolierschicht (24) ausgebildet und weist mindestens eine erste Reaktionsschicht (60) und mindestens eine zweite Reaktionsschicht (62) auf, die Stoffschlüssig miteinander verbunden sind. Eine Abdeckung (38) ist über der Reaktionsschichtstruktur (52) angeordnet. Eine erste Haftvermittlerschicht (50) ist zwischen der Isolierschicht (24) und der Reaktionsschichtstruktur (52) ausgebildet, weist ein erstes metallisches Material auf und ist zumindest teilweise mit der Reaktionsschichtstruktur (52) stoffschlüssig verbunden. Alternativ oder zusätzlich ist eine zweite Haftvermittlerschicht (54) zwischen der Reaktionsschichtstruktur (52) und der Abdeckung (38) ausgebildet, weist ein metallisches zweites Material auf und ist zumindest teilweise mit der Reaktionsschichtstruktur (52) stoffschlüssig verbunden.

    Abstract translation: 在各种实施例中，一种有机光电子器件（10）设置。 有机光电子器件（10）具有第一电极（20），有机功能层结构（22）在所述第一电极（20），在所述有机功能层结构（22）和绝缘层上的第二电极（23）（24 ），其至少形成在所述两个电极（20，23）中的一个的部分区域。 的反应层结构（52）设置在绝缘层（24）上形成并具有至少一个第一反应层（60）和至少它们彼此结合的第二反应层（62）。 一个盖（38）被布置在所述反应层结构（52）。 第一粘合层（50）的绝缘层（24）和反应层结构（52）包括第一金属材料和至少部分地由反应层结构（52）覆盖的整体连接之间形成。 可替换地或附加地，反应层结构（52）和所述盖（38）之间的第二粘合剂层（54）形成，具有金属第二材料，并且至少部分地与一体连接的反应层结构（52）。

    ELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT FEUCHTIGKEIT-BARRIERESCHICHT
    9.
    发明申请
    ELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT FEUCHTIGKEIT-BARRIERESCHICHT 审中-公开
    与防潮层电子元件

    公开(公告)号：WO2013135765A1

    公开(公告)日：2013-09-19

    申请号：PCT/EP2013/055130

    申请日：2013-03-13

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BAISL, Richard ,  POPP, Michael ,  SCHLENKER, Tilman ,  LANG, Erwin ,  TRUMMER-SAILER, Evelyn

    IPC: H01L51/52

    CPC classification number: H01L51/448 ,  H01L51/5256 ,  H01L51/56 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsformen wird ein elektronisches Bauelement (100) bereitgestellt, welches eine vor Feuchtigkeit zu schützende Schicht und eine Feuchtigkeit- Barriereschicht 120 aufweist, die zumindest teilweise auf oder über und/oder unter der zu schützenden Schicht angeordnet ist und wobei die Feuchtigkeit-Barriereschicht eine Mehrzahl von Schichten aus demselben Material unterschiedlicher stöchiometrischer Zusammensetzung aufweist.

    Abstract translation: 在各种实施例中，电子设备（100）提供了一种具有被保护免于湿气层，和一个防潮阻挡层120至少部分设置在上或受保护的层的上方和/或下方，并且其中，所述潮气阻挡层是 具有多个不同的化学计量组合物的相同的材料的层。

    VERKAPSELUNG FÜR EIN ORGANISCHES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT
    10.
    发明申请
    VERKAPSELUNG FÜR EIN ORGANISCHES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
    封装，有机电子部件

    公开(公告)号：WO2013053805A1

    公开(公告)日：2013-04-18

    申请号：PCT/EP2012/070134

    申请日：2012-10-11

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BAISL, Richard ,  FISCHER, Doreen ,  LANG, Erwin ,  POPP, Michael ,  SCHLENKER, Tilman ,  TRUMMER-SAILER, Evelyn

    IPC: H01L51/52

    CPC classification number: H01L51/56 ,  H01L51/107 ,  H01L51/448 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/5259 ,  H01L51/5268 ,  H01L51/529

    Abstract: Es wird eine Verkapselung für ein organisches elektronisches Bauelement mit einer Schichtenfolge angegeben, die folgende Schichten umfasst: mindestens eine Dünnschichtverkapselung (5), zumindest eine erste Klebstoffschicht (3) angeordnet auf der mindestens einen Dünnschichtverkapselung (5), wobei die erste Klebstoffschicht (3) zumindest ein Gettermaterial umfasst und eine Deckschicht (4) angeordnet auf der ersten Klebstoffschicht (3). Weiterhin werden ein organisches elektronisches Bauelement mit einer solchen Verkapselung und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen organischen elektronischen Bauelements beschrieben.

    Abstract translation: 它与封装的用于有机电子元件的层序列指定，包括以下层：至少一个薄膜封装（5），至少一个第一粘合剂层（3）设置在所述至少一个薄膜封装（5），其中，所述第一粘合剂层（3） 至少一个吸气材料包括和覆盖层（4）设置在所述第一粘合剂层（3）上。 此外，与这样的包封的有机电子元件和用于制造这样的有机电子器件的方法进行说明。

Patent Agency Ranking