公开(公告)号：WO2022012859A1

公开(公告)日：2022-01-20

申请号：PCT/EP2021/066656

申请日：2021-06-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BAYAYA, Emmanuel ,  BETTHAUSEN, Christian ,  BURGER, Markus ,  BARCHMANN, Bernd

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01S5/0225 ,  H01S5/02375

Abstract: Es wird ein Bauelement (1) angegeben. Das Bauelement (1) umfasst einen Anschlussträger (2) mit einer Chipanschlussstelle (3), einen Reflektor rahmen (4), wobei der Reflektor rahmen (4) die Chipanschlussstelle (3) lateral umschließt, und einen Halbleiterchip (5), wobei der Halbleiterchip (5) auf zumindest einem Teil des Reflektorrahmens (4) angeordnet ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements (1) angegeben.