公开(公告)号：WO2016180816A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/EP2016/060415

申请日：2016-05-10

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHOELL, Hansjoerg ,  BLASZCZAK, Stephan ,  ZOLLNER, Thomas

IPC: G02B3/00 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  G02B19/00

CPC classification number: G02B19/0061 ,  G02B3/00 ,  G02B27/0955 ,  H01L31/0232 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L2933/0058

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Linse für eine optoelektronische Leuchtvorrichtung, wobei di optoelektronische Leuchtvorrichtung ein eine lichtemittierende Fläche aufweisendes optoelektronisches Halbleiterbauteil umfasst, umfassend die folgenden Schritte: - Aufbringen eines aushärtbaren Linsenwerkstoffs auf die lichtemittierende Fläche, - Aushärten des Linsenwerkstoffs, um eine Linse aus einem ausgehärteten Linsenwerkstoff zu bilden, wobei - nach dem Aufbringen und vor oder während des Aushärtens die lichtemittierende Fläche in eine Lage angeordnet wird, in welcher ein in Richtung des aufgebrachten Linsenwerkstoffs orientierter Normalenvektor der lichtemittierenden Fläche und eine Normalkraft einer auf die lichtemittierende Fläche wirkenden Gewichtskraft parallel zueinander sind, - so dass der Linsenwerkstoff zumindest teilweise in der Lage aushärtet. Die Erfindung betrifft ferner eine optoelektronische Leuchtvorrichtung.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造透镜用于光电发光器件的方法，二光电子照明装置包括：发光面表现出的光电子半导体器件，包括如下步骤： - 将可硬化的透镜材料的光发射表面， - 所述透镜材料，透镜的固化 发光表面被该应用程序之后和之前或硬化期间被定位在一个位置，其中在所述发光面的所施加的透镜材料法线矢量的方向和作用在发光面积重量的力的法向力的面向 - 硬化透镜材料，其中的形式 是彼此平行的 - 使得透镜材料的情况至少部分地固化。 本发明还涉及一种光电发光装置。

公开(公告)号：WO2015078909A1

公开(公告)日：2015-06-04

申请号：PCT/EP2014/075656

申请日：2014-11-26

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： WOLF, Matthias ,  BLASZCZAK, Stephan ,  BECKER, Dirk

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00

Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips auf einer Oberseite eines Substrats und zum Anordnen eines Konvertermaterials auf der Oberseite des Substrats mittels eines Druckverfahrens oder eines Formverfahrens derart, dass der optoelektronische Halbleiterchip durch das Konvertermaterial bedeckt wird.

Abstract translation: 一种制造光电器件的方法，包括设置在基板的上表面上的光电子半导体芯片和用于通过印刷法或模制方法，使得光电子半导体芯片由转换器材料覆盖布置在所述基板的顶部上的转换器材料的步骤。