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    SENSOR
    2.
    发明申请
    SENSOR 审中-公开

    公开(公告)号：WO2018065537A1

    公开(公告)日：2018-04-12

    申请号：PCT/EP2017/075395

    申请日：2017-10-05

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BECKER, Dirk ,  SPERL, Matthias

    IPC: H01L25/16 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L33/58

    CPC classification number: H01L31/02002 ,  H01L25/167 ,  H01L31/16 ,  H01L33/0025 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066

    Abstract: Die Erfindung betrifft einen Sensor. Der Sensor weist eine Leiterplatte und wenigstens einen auf der Leiterplatte angeordneten Halbleiterchip auf. Der Halbleiterchip weist einen Vorderseitenkontakt auf. Auch ist der Halbleiterchip ein strahlungsdetektierender Halbleiterchip. Der Sensor weist des Weitereneine auf der Leiterplatte angeordnete Einbettungsschicht auf, welche seitlich an den wenigstens einen Halbleiterchip angrenzt. Der Sensorweist fernereine Kontaktschicht auf, welche mit dem Vorderseitenkontakt des wenigstens einen Halbleiterchips verbunden ist. Die Erfindung betrifft des Weiterenein Verfahren zum Herstellen von Sensoren.

    Abstract translation: 传感器技术领域本发明涉及一种传感器。 传感器具有印刷电路板和布置在印刷电路板上的至少一个半导体芯片。 半导体芯片具有前侧接触。 半导体芯片也是辐射检测半导体芯片。 传感器还具有设置在印刷电路板上的嵌入层，该嵌入层横向邻接至少一个半导体芯片。 该传感器还包括连接至至少一个半导体芯片的正面触点的接触层。 本发明还涉及一种制造传感器的方法

    HERSTELLUNG VON SENSOREN
    4.
    发明申请
    HERSTELLUNG VON SENSOREN 审中-公开
    传感器的制造

    公开(公告)号：WO2018065534A1

    公开(公告)日：2018-04-12

    申请号：PCT/EP2017/075386

    申请日：2017-10-05

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BECKER, Dirk ,  SPERL, Matthias

    IPC: H01L31/0232 ,  H01L25/16 ,  H01L31/167 ,  H01L31/0203

    CPC classification number: H01L31/02327 ,  H01L25/167 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/167 ,  H01L31/1876 ,  H01L33/62 ,  Y02P70/521

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Sensoren. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen einer Trägerplatte und ein Anordnen von Halbleiterchips auf der Trägerplatte. Die auf der Trägerplatte angeordneten Halbleiterchips umfassen wenigstens strahlungsdetektierende Halbleiterchips. Weiter vorgesehen ist ein Bereitstellen von strahlungsdurchlässigen optischen Elementen auf der mit den Halbleiterchips versehenen Trägerplatte. In diesem Schritt werden mehrere strahlungsdurchlässige optische Elemente gemeinsam auf der mit den Halbleiterchips versehenen Trägerplatte bereitgestellt. Ferner erfolgt ein Vereinzeln der mit den Halbleiterchips und den strahlungsdurchlässigen optischen Elementen versehenen Trägerplatte, so dass separate Sensoren gebildet werden, welche jeweils einen Abschnitt der Trägerplatte, wenigstens einen strahlungsdetektierenden Halbleiterchip und wenigstens ein strahlungsdurchlässiges optisches Element aufweisen.

    Abstract translation: 制造传感器的方法技术领域本发明涉及一种制造传感器的方法。 该方法包括提供背板并将半导体芯片放置在背板上。 布置在载体板上的半导体芯片至少包括辐射检测半导体芯片。 还提供了在设置有半导体芯片的承载板上提供辐射透射光学元件。 在该步骤中，在设置有半导体芯片的背板上共同提供多个辐射透射性光学元件。 提供拉尔光学元件Tr的BEAR;此外，半导体芯片和strahlungsdurchl＆AUML的分离发生承载板，使得单独的传感器形成，每一个都具有Tr的AUML的一部分;支承板，所述至少一个辐射检测的半导体芯片以及至少一个strahlungsdurchl BEAR具有流光学元件。

    ELEKTRISCHE VORRICHTUNG
    7.
    发明申请
    ELEKTRISCHE VORRICHTUNG 审中-公开

    公开(公告)号：WO2021244827A1

    公开(公告)日：2021-12-09

    申请号：PCT/EP2021/062382

    申请日：2021-05-10

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： BECKER, Dirk ,  PAJKIC, Zeljko ,  KIPPES, Thomas

    IPC: H02S50/10

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Vorrichtung, insbesondere einer optoelektronischen Vorrichtung, sowie eine elektrische Vorrichtung, insbesondere eine optoelektronische Vorrichtung und ein Verfahren zum Testen der elektrischen Vorrichtung, insbesondere optoelektronischen Vorrichtung, hinsichtlich ihrer Funktionalität. Ein Verfahren zum Erzeugen einer elektrischen Vorrichtung umfasst dabei das Bereitstellen eines Substrats mit zumindest einer darauf befindlichen Leiterbahn; Das Aufbringen mindestens einer Anhäufung eines elektrisch leitfähigen Materials, insbesondere eines Bondmaterials, auf eine Oberfläche der Leiterbahn; Das Bereitstellen eines Trägers mit zumindest einem elektrischen Kontakt; Das Aufbringen eines elektrisch leitfähigen Klebers auf zumindest einen aus der zumindest einen Anhäufung des elektrisch leitfähigen Materials und dem zumindest einen elektrischen Kontakt; Das Anordnen des Substrats und des Trägers derart, dass sich die Anhäufung des elektrisch leitfähigen Materials und der zumindest eine elektrische Kontakt beabstandet zueinander gegenüberliegen, wobei der elektrisch leitfähige Kleber eine mechanische und elektrische Verbindung zwischen der Anhäufung des elektrisch leitfähigen Materials und dem zumindest einen elektrischen Kontakt erzeugt.

    BAUTEIL UND ANSCHLUSSTRÄGER
    9.
    发明申请
    BAUTEIL UND ANSCHLUSSTRÄGER 审中-公开

    公开(公告)号：WO2018122381A1

    公开(公告)日：2018-07-05

    申请号：PCT/EP2017/084822

    申请日：2017-12-29

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： HASLBECK, Stephan ,  BECKER, Dirk

    IPC: H01L33/62 ,  H01L33/58 ,  H01L33/52 ,  H01L33/48 ,  H01L25/16 ,  H01L31/0203 ,  G06F3/03

    Abstract: Es wird ein Bauteil angegeben mit -einem Anschlussträger (1), einem Rahmen (2) und einem Umhüllungskörper (3), wobei der Anschlussträger (1) und der Umhüllungskörper (3) unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen, -einem Halbleiterchip (4), der mechanisch und elektrisch mit dem Anschlussträger (1) verbunden ist, und -einer Metallschicht (5), die zwischen dem Anschlussträger (1) und dem Rahmen (2) angeordnet ist, wobei -der Umhüllungskörper (3) den Halbleiterchip (4) umgibt und an den Anschlussträger (1) und den Rahmen (2) grenzt, und -die Metallschicht (5) nicht elektrisch leitend angeschlossen ist.

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